[发明专利]一种倒角设备的送料机构

说明书

技术领域

本发明属于半导体材料生产技术领域，尤其是涉及一种倒角设备的送料机构。

背景技术

半导体材料的加工都需要用到倒角设备，现有的技术中倒角设备的送料机构一般均采用单盒送料方式，料盒内的硅片送到输送带的方法是：料盒下降一个间距，间距大小与料盒每层间距有关，提前测量出来，把数据输入触摸屏；电容式接近开关检测确认硅片是否到位，如果未到位，则再下降一个间距，如果到位，输送带运转，将硅片送出。该上料方式存在以下问题：硅片送到输送带上的精度较低，其原因有：精度受硅片盒层间距的影响、受片盒外形尺寸影响、受硅片形状影响、同时还受电容式接近开关特性的影响，电容式近接开关在检测硅片时，由于诸多因素，检测精度大约在2mm左右，精度低了，容易出现硅片输送不畅快、硅片损坏、需要人为干预机率较多等问题，使得人工上料频繁，如操作人员同时操作多台设备，还容易出现上料不及时的情况。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种能实现多盒在线存储送料的倒角送料机构。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种倒角设备的送料机构，包括料盒、托板、旋转托架、旋转电机、导杆、升降台、滚珠丝杠、步进电机和光纤式光电感应开关，所述料盒有四个，均位于所述托板上，所述料盒上设有所述光纤式光电感应开关，所述托板下设有所述旋转托架和旋转电机，所述旋转托架与所述旋转电机相连；所述托板下还设有三根所述导杆，所述导杆下端均固定在所述升降台上，所述升降台与所述滚珠丝杠通过滚珠螺母连接，所述滚珠丝杠与所述步进电机相连。

进一步，所述料盒呈矩形，每个所述矩形料盒的一边开有一个传送口，所述开有传送口的矩形边的对边为底边，其余两边为邻边，所述每个料盒的底边与另一个料盒的邻边相邻，每两相邻料盒的传送口开口方向相差90度。

优选的，所述光纤式光电感应开关为CMOS激光传感器。

本发明具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，能使倒角机实现四料盒送料功能，不受硅片盒层间距的影响、不受片盒外形尺寸影响、不受硅片形状影响，高精度CMOS激光传感器都能精确测量硅片是否到位，测量精度误差<0.2MM，由于精度提高，使得硅片输送更加畅快，杜绝因为检测精度低导致的硅片破损问题，大大减少了人为干预机率，从而提高设备精度、设备自动化程度，达到提高生产效率、降低人工成本的目的。

附图说明

图1是本发明的结构示意图

图中：

1、料盒            2、传送口            3、CMOS激光传感器

4、托板            5、旋转托架          6、旋转电机

7、滚珠丝杠        8、步进电机          9、导杆

10、升降台

具体实施方式

如图1所示，本发明包括料盒1、托板4、旋转托架5、旋转电机6、导杆9、升降台10、滚珠丝杠7、步进电机8和光纤式光电感应开关3，料盒1有四个，均位于托板4上。

料盒1呈矩形，每个矩形料盒1的一边开有一个传送口2，开有传送口2的矩形边的对边为底边，其余两边为邻边，每个料盒1的底边与另一个料盒1的邻边相邻，每两相邻料盒1的传送口2开口方向相差90度。

料盒1上还设有CMOS激光传感器3，托板4下设有旋转托架5和旋转电机6，旋转托架5与旋转电机6相连；托板4下还设有三根导杆9，导杆9下端均固定在升降台10上，升降台10与滚珠丝杠7通过滚珠螺母连接，滚珠丝杠7与所述步进电机8相连。

本实例的工作过程：将四个硅片料盒1放到托板4上，其中一个料盒1对准输送皮带线，首先旋转电机6将料盒1精确旋转到上料位置，定位精度误差<0.09度，重复精度误差=0，旋转定位后，步进电机8驱动滚珠丝杠7传动，由升降台10带动导杆9、旋转托架5、托板4使料盒1连续下降，高精度CMOS激光传感器3检测确认硅片是否到位，到位后减速下行，稳当、精确放到输送带上，输送带运转，将硅片送出，直至此料盒1的硅片全部送出；当工作位料盒1取空后，CMOS激光传感器3发出信号，将托板4上升至高位，此时旋转电机6将托板4旋转90°，将另一个料盒1旋转至工作位，继续下降输送硅片；如此反复，直至四个料盒1全部取空后，发出报警信号，提示操作人员更换料盒1。

另外，本发明还设置了料盒安全开关4个，确保料盒由于某种意外原因导致倾斜时停机报警，以有效地保护盒中硅片。