[发明专利]一种氮化硅陶瓷球轴承套圈的生产工艺

权利要求书

1.一种氮化硅陶瓷球轴承套圈的生产工艺，其特征在于：按下述工艺步骤进行：

①加工成型：采用机床将坯料车加工成环形后进行冷碾扩工艺，所述冷辗扩工艺将套圈基本加工成型，采用热处理和深冷处理：热处理淬火硬度HRC60~63，深冷温度控制在零下60℃~零下90℃；

②研磨抛光：经过冷碾扩工艺的工件进行初磨以及精磨工艺，对套圈的平面、外径、内孔、沟道进行磨加工，达到零件的尺寸精度；最后进行超精研磨工序，对轴承套圈的沟道进行超精研磨，降低沟道的粗糙度和提高沟道的圆度，其粗糙度小于0.015Ra，所述研磨抛光的步骤按下述方法进行：

I．粗磨：对套圈的平面、外径、内孔和沟道进行粗磨；所述粗磨研磨剂中，碳化硅颗粒的粒度为100~200μm，所述碳化硅颗粒为球形，其圆球度为0.5~0.6；

II．精磨：对套圈的平面、外径、内孔和沟道进行精磨；所述精磨研磨剂中，碳化硅颗粒的粒度为5~50μm，所述碳化硅颗粒为球形，其圆球度为0.6~0.65；

III．超精磨：对套圈的沟道进行超精磨；所述超精磨研磨剂中，碳化硅颗粒的粒度为0.1~5μm，所述碳化硅颗粒为球形，其圆球度为0.65~0.75。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述粗磨研磨剂、精磨研磨剂和超精磨研磨剂与研磨基质的质量比为1:1~1:4。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述基质为水或煤油。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述粗磨研磨剂、精磨研磨剂和超精磨研磨剂中，碳化硅颗粒占研磨剂质量的5%~50%。

5.根据权利要求4所述的工艺，其特征在于：所述粗磨研磨剂、精磨研磨剂和超精磨研磨剂，按质量百分比，由下述组分组成：

6.根据权利要求5所述的工艺，其特征在于：所述分散剂为乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、甘油中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述粗磨研磨剂中，碳化硅颗粒中粒度为100~150μm的碳化硅颗粒的质量至少占碳化硅颗粒总质量的40%~80%。

8.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述精磨研磨剂中，碳化硅颗粒中粒度为10~20μm的碳化硅颗粒的质量至少占碳化硅颗粒总质量的40%~80%。

9.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述超精磨研磨剂中，碳化硅颗粒中粒度为0.5~2μm的碳化硅颗粒的质量至少占碳化硅颗粒总质量的40%~80%。