[发明专利]改善待测图案之关键尺寸量测的方法无效

专利信息
申请号: 201210496709.6 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN102944983A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 夏婷婷;朱骏;马兰涛;张旭升 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 陆花
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 善待 图案 关键 尺寸 方法
【权利要求书】:

1.一种改善待测图案之关键尺寸量测的方法,其特征在于,所述方法包括:

执行步骤S1:确定辅助定位图形的形状,所述辅助定位图形包括至少由三个分别具有水平方向和竖直方向呈90°图形信息的独立定位图形构成;

执行步骤S2:通过曝光和显影工艺将光掩模版上的所述待测图案和所述辅助定位图形转移至所述光阻层,所述辅助定位图形对应设置在所述光掩模版之稀疏图形区域;

执行步骤S3:通过CDSEM,对辅助定位图形进行定位;

执行步骤S4:确定待测图案,并进行关键尺寸测量。

2.如权利要求1所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法,其特征在于,所述待测图案为接触孔图案、通孔图案的其中之一,或者其组合。

3.如权利要求2所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法,其特征在于,所述稀疏图形区域为接触孔图案或者所述通孔图案的孔间距d1≥2.5μm的区域。

4.如权利要求2所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法,其特征在于,所述辅助定位图形的水平方向尺寸和所述竖直方向尺寸与所述待测图案的相应尺寸之比例为1:1~5:1。

5.如权利要求2所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法,其特征在于,所述辅助定位图形与所述待测图形之间的最小距离d2为所述辅助定位图形与所述待测图形不产生干涉的距离。

6.如权利要求1所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法,其特征在于,所述光阻层中的待测图案与所述光掩模版中的待测图案对应,所述光阻层中的辅助定位图形与所述光掩模版中的辅助定位图形对应,所述光阻层中的稀疏图形区域与所述光掩模版中的稀疏图形区域对应。

7.如权利要求1所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法,其特征在于,所述确定待测图案,并进行关键尺寸测量的方法为通过待测图案与所述辅助定位图形之间的相对距离对所述待测图案进行定位,并通过待测量图案与所述辅助定位图形之间的相对距离准确量测待测图案之关键尺寸。

8.如权利要求1所述的改善待测图案之关键尺寸量测的方法,其特征在于,所述确定待测图案的方法包括将所述辅助定位图形作为聚焦点,进而确定所述待测图案。

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