[发明专利]一种用于电磁屏蔽的导电银胶的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210496877.5 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN102925090A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 顾哲明;翟莲娜;乔雯钰;李小慧 申请(专利权)人: 上海材料研究所
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J9/02
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 叶敏华
地址: 200437*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电磁 屏蔽 导电 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种功能复合材料的制备方法,尤其是涉及一种用于电磁屏蔽的导电银胶的制备方法。

背景技术

导电胶是一种具有导电性能的胶黏剂,主要由聚合物基体和导电填料组成,固化后可以将多种导电材料连接起来并形成电的通路,具有良好的导电性和机械性能,因此作为一种新型的功能复合材料在电子电器、化工轻工、航空航天等领域有着广泛的应用前景。导电胶在电磁屏蔽方面倍受关注,导电填料的加入大大提高了导电胶的电磁屏蔽性能,可以作为电磁屏蔽材料的良好补充,其屏蔽性能稳定、功能易转化,对于在军事和通讯等领域中的应用方面具有十分重要的意义。

要制备具有高电磁屏蔽性能的导电胶还具有一定的难度。导电胶是一个复杂的混合体系,内部有多种导电填料、多种助剂等,使得其耐久性受到影响,同时其内部的导电粒子容易被氧化,降低了材料的屏蔽性能,甚至失效,因此,选择合适的导电填料和基体树脂,提高导电填料与树脂之间的相容性,以及导电填料的稳定性、耐候性等,对导电胶的电磁屏蔽性能有影响。毛倩瑾等人采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银,获得了导电性能优良的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层,但铜粉易氧化,对于导电涂料的电磁屏蔽性能仍有较大影响(Mao Qianjin,Yu Caixia,Zhou Meiling.Development of Cu/Ag compound electromagnetic shielding coatings.Paint &Coatings Industry.34(4),8-10(2004));张松等人以导电镍粉与丙烯酸乳液为主要原料制备的镍系电磁屏蔽涂料,其屏蔽效能高,环境稳定性好不易被氧化,但其在低频和高频区的电磁屏蔽效能不佳(Zhang Song,Pan Xiaoyan,Li Yong.Study on theconductivity and shielding effectiveness of waterborne Ni-based electromagneticshielding coatings.Ordnance material science and engineering.32(3),62-64(2009));Kuzhir等研究发现具有电磁屏蔽效能的掺杂碳纳米管涂料,其导电性能良好,但掺杂电磁屏蔽涂料的导电能力相对金属而言较差,在体系内部分散困难。(P.Kuzhir,A.Paddubskaya,D.Bychanok.Microwave probing of nanocarbon based epoxy resincomposite films:toward electromagnetic shielding.Thin Solid Films,519,4114-4118(2011))。以上文献均是对于电磁屏蔽材料性能的研究,目前对于导电胶用于电磁屏蔽方面的研究甚少。此外,为了适应于工业化生产要求且使用更加便利,可室温固化的导电胶显示出了极大的应用前景,室温固化型导电胶的固化活性和储存稳定性也有待提高。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种可室温固化,操作简单无需复杂设备,储存稳定,具有高导电性的用于电磁屏蔽的导电银胶的制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种用于电磁屏蔽的导电银胶的制备方法,该方法包括以下步骤:

(1)将导电填料放入有机溶剂中,超声分散,离心,干燥,备用;

(2)将经步骤(1)处理的导电填料分散在基体树脂中,混合得到第一组分,其中,导电填料与基体树脂的重量比为3∶2~4∶1;

(3)将经步骤(1)处理的导电填料分散在固化剂中,混合得到第二组分,其中,导电填料与固化剂的重量比为3∶2~4∶1;

(4)将第二组分加入第一组份中,添加少量稀释剂,充分混合后得到用于电磁屏蔽的导电银胶,其中,第一组份与第二组分的重量比为1∶1~3∶1,稀释剂的含量占导电银胶总质量的1~4%。

所述的导电填料为粒径5~20μm的片状银粉与球状银粉的混合物,所述的片状银粉与球状银粉的质量比为2∶1~5∶1。

步骤(1)所述的有机溶剂选自丙酮、乙醇、甲醇、四氢呋喃或二甲基亚砜中的一种或多种。

所述的基体树脂为环氧值在0.44~0.54eg/100g的环氧树脂。

所述的固化剂选自低分子量聚酰胺、改性芳香胺、脂肪族多胺或多元异氰酸酯中的一种或几种。

所述的稀释剂选自丙酮、乙二醇乙醚或苯甲醇中的一种或几种。

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