[发明专利]用于半导体封装组件的柱形凸块结构

权利要求书

1.一种封装件结构，包括：

衬底；

管芯，接合到所述衬底；以及

一个或多个柱形凸块结构，将所述管芯连接到所述衬底，其中，每个柱形凸块结构具有柱形凸块和封装所述柱形凸块的焊球，从而增强散热并降低所述封装件结构中的高应力集中。

2.根据权利要求1所述的封装件结构，其中，每个柱形凸块结构都连接到接合焊盘。

3.根据权利要求1所述的封装件结构，还包括：

将所述管芯连接到所述衬底的一个或多个柱形凸块；或者

将所述管芯连接到所述衬底的一个或多个铜柱。

4.根据权利要求1所述的封装件结构，其中，所述柱形凸块包括选自由铝、铝合金、铜、铜合金、金、金合金所组成的组中的材料。

5.根据权利要求1所述的封装件结构，还包括设置在所述管芯、所述衬底和所述一个或多个柱形凸块结构之间的用于强化所述封装件结构的底部填充物。

6.根据权利要求1所述的封装件结构，其中：

在靠近所述管芯的外围处，所述一个或多个柱形凸块结构将所述管芯连接到所述衬底；或者

在靠近所述管芯的角部处，所述一个或多个柱形凸块结构将所述管芯连接到所述衬底。

7.一种堆叠封装件结构，包括：

第一衬底；

第一管芯，接合到所述第一衬底；

第二衬底，设置在所述第一管芯上方并接合到所述第一衬底；

第二管芯，接合到所述第二衬底；以及

一个或多个第一柱形凸块结构，将所述第二衬底连接到所述第一衬底，其中每个第一柱形凸块结构都具有柱形凸块和封装所述柱形凸块的焊球，从而增强散热并降低所述堆叠封装件结构中的高应力集中。

8.根据权利要求7所述的堆叠封装件结构，还包括连接到所述第一衬底的一个或多个第二柱形凸块结构，其中，每个第二柱形凸块结构具有柱形凸块和封装所述柱形凸块的焊球。

9.一种在封装件结构中形成柱形凸块结构的方法，包括：

提供导线；

将所述导线的一端按压到接合焊盘，并熔化该导线端以在所述接合焊盘上形成柱形凸块；

接近所述柱形凸块的上方切断所述导线的另一端；以及

将焊球焊接到所述柱形凸块的顶面，所述焊球封装所述柱形凸块。

10.根据权利要求9所述的在封装件结构中形成柱形凸块结构的方法，其中，按压并熔化所述导线以在所述接合焊盘上形成柱形凸块是通过引线接合工具或者柱形凸块接合器来实施的。