[发明专利]一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金有效

申请号：	201210497172.5	申请日：	2012-11-28
公开（公告）号：	CN103008904A	公开（公告）日：	2013-04-03
发明（设计）人：	余洪桂;黄玲霞;吴芝锭;刘婷	申请（专利权）人：	一远电子科技有限公司
主分类号：	B23K35/26	分类号：	B23K35/26
代理公司：	台州市方圆专利事务所 33107	代理人：	蔡正保;张智平
地址：	317312 浙***	国省代码：	浙江;33
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摘要：
搜索关键词：	一种 sncunigagein 系无银无铅焊料合金
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【权利要求书】：

1.一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金含有以下成分的重量百分比：

Cu：0.1%～1.0%；Ni：0.01%～1.0%；In：0.01%～1.0%；Ga：0.002%～0.004%；Ge：0.002%～0.004%；余量为锡。

2.根据权利要求1所述的SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金含有以下成分的重量百分比：

Cu：0.5%～0.8%；Ni：0.02%～0.05%；In：0.05%～0.08%；Ga：0.0025%～0.0035%；Ge：0.0025%～0.0035%；余量为锡。

3.根据权利要求2所述的SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金含有以下成分的重量百分比：

Cu：0.6%～0.7%；Ni：0.03%～0.04%；In：0.06%～0.07%；Ga：0.0028%～0.0032%；Ge：0.0025%～0.003%；余量为锡。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金还含有重量百分比为0.005%～0.008%的Dy和/或Er。

5.根据权利要求4所述的SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金含有重量百分比为0.006%～0.007%的Dy和Er，且Dy与Er的重量比为1：0.4～0.6。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金还含有重量百分比为0.002%～0.003%的Co。

7.根据权利要求5所述的SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金还含有重量百分比为0.002%～0.003%的Co。

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