[发明专利]猕猴桃和魔芋立体种植方法

说明书

技术领域

本发明涉及猕猴桃和魔芋种植领域，具体的说是一种猕猴桃和魔芋立体种植技术。

背景技术

猕猴桃生长特性相近，适宜生长在温暖、潮湿、蔽荫和不积水的环境中，需要适宜的温度、水分和光照等；土壤宜微酸性，土层宜深，排水宜良；具有喜温、喜湿、耐阴的特性。猕猴桃是肉质根系，集中分布20－40厘米左右深的土壤中。

   魔芋为阴性植物，日照强烈，加重病害，栽培上应适当遮荫。温度较高（25℃以上）、日照时间较长而强的地方应采取60%～90%的荫蔽度；

日照时间较短而弱、温度又较低的地方采用40%～60%的荫蔽度；日照很差的地方，不必进行荫蔽处理。

单一种植魔芋，应采用密植遮光。

发明内容

本发明提供一种土地利用率高，经济效益好的猕猴桃和魔芋立体种植方法。

猕猴桃和魔芋立体种植方法，包括：

猕猴桃的种植

猕猴桃行株距5米×4米，即行距5米，株距4米，亩栽33株；

猕猴桃的棚架柱距5×6米；

猕猴桃的管理：整地抽槽时间12～翌年元月份，用挖掘机或人工抽成宽80厘米，深60厘米定植沟，定植沟之间中心距离2.5米，表土和底土挖掘时两边分开堆放；回填时每亩有机土杂肥或饼肥8000千克，磷肥500千克；有机肥、磷肥和表土在回填时充分拌匀；

猕猴桃冬季修剪 结果枝的修剪对长度在1米以上的徒长性结果蔓，在结果部位以上留40～50厘米短截，长度在50～80厘米的长果枝和中果枝，在结果部位以上留20～30厘米短截，对短果枝和短缩状果枝由于短截后容易枯死不短截；修剪时也可长枝留12～16个芽，中枝留8～12个芽，短枝留5～8个芽个芽短截；冬季修剪时应将其从基部潜伏芽处剪掉，促使潜伏芽萌发，对结果母枝的更新每年对全树三分之一左右的衰老母蔓逐年更新；生长蔓的修剪对长度1米左右的强的生长蔓，剪留60～70厘米；长度在50～80厘米中庸结果枝，剪留30～50厘米；50厘米以下的细弱枝不用的可作疏除处理，剪留10～20厘米；

魔芋的种植

魔芋应在猕猴桃达到成年园时种植；

B₁整地、土壤消毒及施肥 

整地

猕猴桃架下两行之间的中间，整成一条畦宽1.0米畦，畦距猕猴桃行带等距离长；

将畦高15厘米挖松，整平；

 冬前深耕炕土，春后深翻细整，开厢理沟；魔芋采用高畦窄厢种植；

土壤消毒 

方法是用氯化苦熏土壤，以30升/公顷的药量，喷洒土壤，立即用薄膜封严，20天后才揭膜下种； 

施肥

施肥以基肥为主，迟效肥与速效肥结合，氮、磷、钾肥配合，前期以氮肥为主，中后期以钾、磷为主；分阶段补充追肥； 

    每公顷施肥量：基肥为农家肥15吨以上，氮磷钾复合肥150～200kg，钙镁磷肥150～200kg；追肥为氯化钾150～200kg，腐熟人畜粪尿液750担；叶面追肥用0.5%磷酸二氢钾喷洒；

B₂种芋消毒

用1000万单位农用链霉素可溶性粉剂兑水20kg液浸种芋0.5～1小时后取出晒晾1～2天； 

 B₃催芽：催芽方法是在栽种期之前15天～20天，将已消毒的种芋用温床、冷床、薄膜覆盖方式，保持15℃～25℃，种芋埋于疏松土壤中保持湿度；

B₄种植：待芽长出约1cm即可种植；气温回升到15℃种芋开始萌芽时栽种；

B₅密度 ：依种芋横径的6倍为行距，4倍为株距；

B₆田间管理： 除草；培土：魔芋将要展叶时，取沟中泥土向厢上培土厚达5cm～8cm；追肥：展叶前培土，培土前追施腐熟人畜粪尿1～2次；叶“封林”后结合喷药加入0.5%磷酸二氢钾作叶面追肥2～3次；注意灌水排水

挖收：在9月下旬～10月下旬，可在倒苗后10天，叶柄离层老化后开始挖收球茎及根状茎。

 按照“猕猴桃—魔芋”各自的生长规律占领空间，以充分利用光温土水资源，一亩土地当作了2～3亩，提高了经济效益。