[发明专利]一种真空电子金属化陶瓷表面自动喷釉工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种喷釉工艺，具体涉及一种真空电子金属化陶瓷表面自动喷釉工艺。

背景技术

一般陶瓷：整个瓷体都需有釉，且是在吸水率高的坯体上施釉后再烧瓷，而真空电子金属化陶瓷因其是真空灭弧室的一个关键结构部件，烧结温度高，尺寸公差要求小，后续还需按图纸对已烧结的陶瓷进行各种机加工处理，待陶瓷半成品各尺寸加工合格、清洗干净后才能施釉。且要求产品外表面一定区域内需有釉，外面离两端面一定距离内(一般为2mm左右)和内壁是不允许有釉的。同时，釉层的厚度要求均匀一致(视不同产品厚度要求在50～300μm内，但同一产品釉量偏差不大于10%)，其均一性不仅对产品性能至关重要，而且会大大影响生产的合格率，造成生产成本的大幅增加。同时，其釉较普通陶瓷釉需有较好的电绝缘性、高温粘度、耐腐蚀性和耐磨性等。

目前生产工艺中，有热喷(需对瓷件加热到一定温度后釉才能喷上去)、冷喷(直接在常温的瓷件上喷釉)两种施釉工艺。热喷是将釉喷到以加热的瓷件上，靠瓷件本体的热量将喷到瓷体上的釉的水分挥发而使釉粉能粘附在瓷体上，极易因瓷体温度的高低不同造成釉层的桔皮、流釉、起皱及釉层厚度不均匀等缺陷，不仅生产操作中很难控制，而且热能消耗大；冷喷因瓷体表面很光洁(表面粗糙度Ra为0.8～1.6μm)、吸水率小于0.3%，在常温下釉的水分挥发非常慢，不易粘附釉浆造成流釉和釉层厚度不匀等缺陷。

发明内容

本发明的目的是要提供一种对已烧结好的陶瓷工件(吸水率低于0.3%、表面粗糙度Ra为0.8～1.6μm  )表面喷釉，使釉层厚度均匀、致密、平整性好的真空电子金属化陶瓷表面自动喷釉工艺。

本发明的真空电子金属化陶瓷表面自动喷釉工艺，其特征在于：所述的喷釉步骤如下：

A、调制釉浆喷涂剂

1）釉浆除铁

对选定的釉浆,用200目筛过滤除铁； 

2）调制悬浮剂：

膨润土50～80%、石英20～50%均匀混合，在1000～1200℃下煅烧后加工成料浆，用200目筛过滤，调制成含水率为40～70%的悬浮剂：

3）调制釉浆喷涂剂：

悬浮剂2～20%、水玻璃0～0.3% 、聚丙烯酸钠0～0.4%搅拌均匀混合成釉浆添加剂，加入到79.3%～98%的除铁后的釉浆中，搅拌调制成50～70^o Bé、含水率为30～45%的釉浆喷涂剂；以上均为重量比；

B、装模上机

将烧结合格的陶瓷工件装上相应的模具，并固定在自动喷釉机的转轴上；

C、设定喷釉参数

1）自动喷釉机转速设定为700～1100rpm；

2）喷枪电机转速设定为700～1000rpm；

3）设定喷釉釉重范围；

D、自动喷釉

将调制好的釉浆喷涂剂装入喷枪中，启动自动喷釉机和喷枪，喷釉4～10次，达到要求的釉重范围时，喷釉机和喷枪自动停止工作，喷釉结束；

E、干燥

在常温下自然干燥1～2小时，检验合格，产品喷釉制作工艺结束。

本发明的喷釉工艺，工艺简单、调制的釉浆喷涂剂具有很强的触变性和适当的流动性，即：在气流的搅动下有很好的流动性，喷釉时，喷枪以固定的角度和转速，向光洁平滑的瓷体表面上喷釉，釉层能迅速冻结在瓷体表面上，解决了普通冷喷工艺流釉、热喷起桔皮、流釉、起皱及釉层厚度不均匀等缺陷难题，减少了人为因素造成对釉层厚度的影响，使釉的重量偏差小于10%，外表面不需喷釉的小于2mm区域不会有釉，且边线平整光滑；本发明的喷釉工艺，操作容易、控制简单，采用上述工艺，能形成均匀、致密、平整、厚薄均匀的釉层；生产出的金属化陶瓷能与金属焊接形成牢固连接、气密性好、质量可靠、性能稳定的复合陶瓷件，提高生产效率和产品合格率，降低了生产成本和能耗。

具体实施例

实施例1

A、调制釉浆喷涂剂

1）釉浆除铁

对选定的釉浆，用200目筛过滤除去釉浆中的铁；

2）调制悬浮剂

膨润土70%、石英30%均匀混合，在1200℃下煅烧后加工成料浆，并用200目筛过滤，调制成含水率为60%的悬浮剂；

3）调制釉浆喷涂剂

8%的悬浮剂、0.1%的水玻璃和0.2%的聚丙烯酸钠搅拌均匀调制成釉浆添加剂，加入到91.7%的除铁后的釉浆中，搅拌调制成浓度为 55^o Bé、含水率为38%的釉浆喷涂剂，以上均为重量比；

B、装模上机