[发明专利]化学机械研磨装置及研磨方法在审

专利信息
申请号: 201210500821.2 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN103846777A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 王坚;杨贵璞;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B57/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆勍
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 化学 机械 研磨 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨装置,包括转台、研磨垫、研磨头及研磨液供应臂,其中,研磨液供应臂内布设有研磨液供应管道,研磨液供应管道的一端连接有研磨液供应管头,研磨液供应管头设置在研磨液供应臂的一端并位于研磨垫的上方,用于向研磨垫输送研磨液,其特征在于,还包括与研磨液供应臂的另一端相连接的驱动装置,用以带动研磨液供应臂转动,从而带动布设于研磨液供应臂内的研磨液供应管道及与研磨液供应管道相连接的研磨液供应管头转动。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述驱动装置包括一伺服电机、编码器和伺服驱动器,所述伺服电机分别与所述编码器及所述伺服驱动器相连接,用以精确控制研磨液供应臂转动的速度及转动的角度范围,所述伺服驱动器内设有控制板和驱动板,编码器与控制板电连接,控制板与驱动板电连接,驱动板与伺服电机电连接。

3.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述研磨液供应管头具有彼此垂直连接的第一连接管部和第二连接管部,以构成T形,第一连接管部的一端与研磨液供应管道相连接,第二连接管部上开设有数个研磨液输出口,该数个研磨液输出口在第二连接管部上均匀分布。

4.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述研磨液输出口的形状是圆形。

5.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第二连接管部呈扁平状,所述研磨液输出口为椭圆形。

6.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述研磨液供应臂内还布设有清洗液供应管道,清洗液供应管道上开设有数个喷射口用于向研磨垫喷射清洗液从而对研磨垫进行清洗,研磨液供应臂的底部开设有开口,从清洗液供应管道的喷射口喷出的清洗液经由该开口喷射到研磨垫上。

7.一种化学机械研磨方法,其特征在于,包括:转动转台和研磨头进行研磨的同时,在一定角度范围内以一定转速转动研磨液供应臂,使布设于研磨液供应臂内的研磨液供应管道及与研磨液供应管道相连接的研磨液供应管头转动同时向研磨垫输送研磨液。

8.根据权利要求7所述的化学机械研磨方法,其特征在于,还进一步包括:在所述研磨的步骤结束后,在一定角度范围内以一定转速转动研磨液供应臂,使布设于研磨液供应臂内的清洗液供应管道转动同时向研磨垫喷射清洗液清洗研磨垫。

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