[发明专利]一种晶圆取芯片的工装及其使用方法

权利要求书

1.一种晶圆取芯片的工装，其特征在于：包括支撑圆板（2）、顶柱（6）和固定连接在支撑圆板（2）上的支撑圆环（4），在所述的支撑圆环（4）上套装盖板（5），所述的支撑圆板（2）和盖板（5）卡接在支撑架（1）上。

2.按照权利要求1所述的晶圆取芯片的工装，其特征在于：在所述的支撑架（1）上设有螺栓（10），在所述的螺栓（10）上设有调节螺母（11）。

3.按照权利要求1或2所述的晶圆取芯片的工装，其特征在于：所述的支撑架（1）为三个，两两之间的夹角为120度 。

4.按照权利要求1所述的晶圆取芯片的使用方法，其特征在于：所述的使用方法的操作步骤是：

a）、取出晶圆盘（3），根据晶圆盘（3）的大小选取相同大小的支撑圆环（4）、支撑圆板（2）和顶柱（6），将支撑圆环（4）固定连接在支撑圆板（2）上，将晶圆盘（3）正中放置在支撑圆板（2）上；

b）、用盖板（5）盖在晶圆盘（3）上的晶圆支架（7），并均匀用力下压；

c）、用三个支撑架（1）将支撑圆板（2）和盖板（5）卡住，支撑架（1）两两支架的夹角为120度；

d）、卡好晶圆盘（3）后，根据芯片（9）的间距，调节调节螺母（11），调节盖板（5）和支撑圆板（2）之间的松紧；

e）、调节好盖板（5）和支撑圆板（2）之间的距离后，用顶柱（6）顶起晶圆薄膜（8）的背面，使得芯片（9）脱离晶圆薄膜（8），然后用真空吸笔吸住芯片（9）中间位置，取走芯片（9）。