[发明专利]一种MLCOB光源模组的制作方法有效
申请号: | 201210501388.4 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN103050604A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 吴乾;石超;周志勇;黄巍;王跃飞;李国平 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58 |
代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 张少君 |
地址: | 510800 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mlcob 光源 模组 制作方法 | ||
1.一种MLCOB光源模组的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制作基板;
(2)在基板上的焊盘区域内进行固晶焊线;
(3)将基板放置在点胶夹具内,然后放入烤箱内进行预热处理;
(4)基板预热处理后,快速放置于点胶机台加热平台的预热区上,然后通过传送带缓慢传送至点胶机台加热平台的点胶区,期间由预热区加热来保持点胶夹具的热稳定;
(5)在点胶过程中,加热平台点胶区温度恒定在130℃~250℃之间,点胶头的出胶要均匀;
(6)点胶完0-5S内胶水快速固化形成透镜;
(7)将基板从点胶机加热平台的出板区运送到烤箱进行烘烤固化。
2.根据权利要求1所述的一种MLCOB光源模组的制作方法,其特征在于:所述基板包括从下至上依次排列的绝缘层、线路层、防焊层;白油层厚度为0.01~0.1mm;所述焊盘区域采用电镀金属或者化学沉淀工艺进行处理。
3.根据权利要求1所述的一种MLCOB光源模组的制作方法,其特征在于:所述烤箱温度设置为100~200℃,对所述基板进行10~30min预热处理。
4.根据权利要求1所述的一种MLCOB光源模组的制作方法,其特征在于:所述预热区温度在100~150℃之间。
5.根据权利要求1所述的一种MLCOB光源模组的制作方法,其特征在于:所述点胶区温度在130℃~250℃。
6.根据权利要求1所述的一种MLCOB光源模组的制作方法,其特征在于:所述预热区和出板区温度均比点胶区低10℃~50℃。
7.根据权利要求1所述的一种MLCOB光源模组的制作方法,其特征在于:所述步骤(7)中,烤箱温度为150℃,基板需要烘烤2个小时。
8.据权利要求1所述的一种MLCOB光源模组的制作方法,其特征在于:点胶前,将荧光粉以(1:5~1:15)的比例掺于特殊胶材中进行充分搅拌,再进行抽真空,然后倒入针筒再进行抽真空,确保无气泡后在安装于点胶机台上;所述特殊胶材主要含量为硅油聚合物,VMQ树脂,聚甲基硅氧烷,以及铂催化剂,其中铂催化剂含量比例大于0.1%。
9.据权利要求1所述的一种MLCOB光源模组的制作方法,其特征在于:所述透镜直径小于8mm。
10.据权利要求1所述的一种MLCOB光源模组的制作方法,其特征在于:所述点胶速度大于0.3s/PCS,小于5s/PCS。
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