[发明专利]包含包覆的二氧化钛颗粒的增强的聚合物组合物

权利要求书

1. 增强的聚合物组合物，包含：

（a）至少一种聚合物材料；

（b）10-65 重量%的至少一种增强剂；

（c）0.2-15 重量%的包覆的TiO₂颗粒，

其中包含在增强的聚合物组合物中的所有组分的总重量%合计为100重量%，和

其中包覆的TiO₂颗粒包含由TiO₂颗粒形成的核，该核由交联的聚合物包覆材料所包覆，且其中交联的聚合物包覆材料的含量为8-60 重量%，以所述包覆的TiO₂颗粒的总重量计。

2. 根据权利要求1的增强的聚合物组合物，其中所述至少一种聚合物材料是热塑性聚合物，或所述至少一种聚合物材料选自聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚苯醚（PPO）、液晶聚合物（LCP），和它们中两种或更多种的共混物；或者所述至少一种聚合物材料选自聚酰胺。

3. 根据权利要求1或2的增强的聚合物组合物，其中所述至少一种聚合物材料的含量为30-85 重量%，或40-85 重量%，或60-80 重量%，以所述组合物的总重量计。

4. 根据权利要求1-3中任一项的增强的聚合物组合物，其中所述至少一种增强剂选自玻璃纤维、碳纤维、硅灰石和钛酸钾的须晶、蒙脱土、滑石、云母、碳酸钙、二氧化硅、粘土、高岭土、玻璃粉末、玻璃珠、聚合物粉末，和它们中两种或更多种的混合物，或所述至少一种增强剂选自玻璃纤维。

5. 根据权利要求4的增强的聚合物组合物，其中所述至少一种增强剂的含量为18-40 重量%或20-30 重量%，以所述组合物的总重量计。

6. 根据权利要求1-5中任一项的增强的聚合物组合物，其中所述交联的聚合物包覆材料选自三聚氰胺-甲醛（MF）树脂、交联的聚苯乙烯（CPS）、脲醛（UF）树脂、酚醛（PF）树脂、硅酮和它们中两种或更多种的组合，或所述交联的聚合物包覆材料选自MF树脂、CPS、或它们的混合物。

7. 根据权利要求1-6中任一项的增强的聚合物组合物，其中所述交联的聚合物包覆材料的含量为10-55 重量%或15-55 重量%，以所述包覆的TiO₂颗粒总重量计。

8. 根据权利要求1-7中任一项的增强的聚合物组合物，其中所述包覆的TiO₂颗粒的含量为0.5-10 重量%或0.5-7 重量%，以所述组合物的总重量计。

9. 一种制品，其由权利要求1-8任一项的增强的聚合物组合物形成。

10. 根据权利要求9的制品，其是模塑制品。

11. 根据权利要求10的制品，其是用于电子装置的外壳部件。