[发明专利]利用探针台测试晶圆的方法有效
| 申请号： | 201210501682.5 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103852711B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 辛吉升;桑浚之 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人： | 刘昌荣 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 探针 测试 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种探针台的结构，其特征在于，包括卡盘和支架，所述卡盘固定不动，且上表面面积大于或等于被测芯片的面积，小于被测晶圆的面积；所述支架能够移动。
2.根据权利要求1所述的探针台的结构，其特征在于，所述支架的数量在3根以上。
3.利用权利要求1或2的探针台测试晶圆的方法，其特征在于，步骤包括：
1）在支架的上表面加负压；
2）将被测晶圆放置在支架上方，利用负压吸住晶圆；
3）晶圆跟随支架移动，当被测芯片移动到卡盘和探针卡中间时，对芯片进行测试。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤3），测试时，在卡盘的上表面加负压。
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