[发明专利]复合基板的电容式触控屏及其生产工艺无效
申请号: | 201210501704.8 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN103076931A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 卢镇州 | 申请(专利权)人: | 漳州宝发光电科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 李雁翔 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 电容 式触控屏 及其 生产工艺 | ||
1.复合基板的电容式触控屏生产工艺,其特征在于:包括以下步骤:
备板:提供一复合基板,该复合基板的上层为PMMA,下层为PC;将遮光的油墨图案附着于该复合基板的下层表面;
裁切:通过CNC设备加工裁切该复合基板,得到所需的尺寸;
传感器制备:在已成型触控导电图案的ITO薄膜其表面贴合柔性电路板,使二者相互固定并电气连通,得到传感器;
贴合:将该传感器用光学胶贴合于所述复合基板的下层表面。
2.根据权利要求1所述复合基板的电容式触控屏生产工艺,其特征在于:所述贴合步骤中,该传感器与该柔性电路板贴合的一面与该复合基板的下层表面相贴合。
3.根据权利要求1所述复合基板的电容式触控屏生产工艺,其特征在于:该裁切步骤中,对已裁切好的所述复合基板外缘进行倒角处理。
4.根据权利要求1所述复合基板的电容式触控屏生产工艺,其特征在于:在所述备板或裁切步骤中,对该复合基板的上层表面进行表面处理,包括3D图案成型处理、拉丝效果处理或多色效果处理。
5.一种复合基板的电容式触控屏,其特征在于:自上而下包括:
复合基板层,其上层为PMMA,下层为PC;
油墨层,位于该复合基板层的下层表面;以及
传感器层,位于该复合基板层的下层表面;包括带有触控导电图案的ITO薄膜和与之固定并连通的柔性电路板;其中,该复合基板层的下层表面与该传感器层之间具有光学胶。
6.根据权利要求5所述一种复合基板的电容式触控屏,其特征在于:该复合基板层的上层表面具有3D立体结构、拉丝结构或多色结构。
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