[发明专利]液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备

说明书

技术领域

本发明涉及液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备。

背景技术

液体排出头半导体装置驱动多个打印元件向打印纸排出打印材料。电热换能器被用作打印元件，并且打印材料通过施加热来排出。液体排出头半导体装置的打印元件的数目随着图像质量的提高而增大。

另一方面，液体排出头半导体装置包括用于在制造或装运阶段执行检查的检查单元。执行此检查以防止诸如打印材料的排出量变化之类的材料缺陷或由逻辑缺陷引起的功能缺陷。

检查单元需要具有高的驱动力的检查输出单元，以便向外部检查设备输出检查结果或相关信息。此检查输出单元产生相当大的热，并且可能向液体排出头半导体装置的基板给予不均匀的温度分布。这可能改变打印材料的排出量，结果可能恶化图像质量。

发明内容

本发明提供一种在提高图像质量方面有益的液体排出头半导体装置。

本发明的各个方面中的一方面提供一种液体排出头半导体装置，包括：端子单元，包括第一焊盘组，所述第一焊盘组包括多个焊盘；处理单元，被配置为处理来自于所述第一焊盘组的输入信息；打印单元，包括多个打印元件，所述打印元件被配置为根据处理的结果排出打印材料；和检查输出单元，包括第二焊盘组和输出缓冲器单元，所述第二焊盘组包括至少一个焊盘，其中所述处理单元向所述检查输出单元输出关于操作的检查的信息，以及所述检查输出单元在执行检查时驱动所述输出缓冲器单元向所述第二焊盘组输出该信息，并且在执行打印时抑制所述输出缓冲器单元的驱动。

本发明的进一步的特征通过参考附图对示范性实施例的以下描述将变得清楚。

附图说明

图1是用于说明液体排出头的内部布置示例的图；

图2是用于说明第一实施例的液体排出头半导体装置的布置示例的图；

图3是用于说明第一实施例的处理单元的布置示例的图；

图4是用于说明第一实施例的移位寄存器电路单元的时序图的示例的图；

图5是用于说明第一实施例的检查输出单元的布置示例的图；

图6是用于说明在第一实施例的检查模式中的布置示例的图；

图7是用于说明第二实施例的液体排出头半导体装置的布置的示例的图；

图8是用于说明第二实施例的检查输出单元的布置示例的图；

图9是用于说明第三实施例的处理单元的布置示例的图；

图10是用于说明第三实施例的检查输出单元的布置示例的图；

图11A到11E是用于说明实施例的液体排出头半导体装置的应用示例的图；

图12是用于说明液体排出头的布置示例的图；

图13是用于说明液体排出设备的布置示例的图；和

图14是用于说明液体排出设备的系统配置示例的图。

具体实施方式

在说明本发明的液体排出头半导体装置的每个实施例之前，将参考图1说明液体排出头810的操作原理。液体排出头810可以在基板808上包括用于形成液体通道805的通道壁构件801和包括打印材料供应单元803的顶板802。液体排出头810还可以包括热产生单元806作为打印元件。从打印材料供应单元803注入的打印材料可以被存储在公共的墨室804中，并且供应给每个液体通道805。打印材料可以通过液体通道805流向多个排出口（orifice）800的每一个。液体排出头810可以通过驱动热产生单元806来从排出口800排出打印材料。更具体地，打印材料的排出量可以在打印材料的温度高时增大，并且可以在打印材料的温度低时减小。

<第一实施例>

下面将参考图2到6说明第一实施例的液体排出头半导体装置1。如图2所示，液体排出头半导体装置1可以包括端子单元220、处理单元230、打印单元240和检查输出单元200。这些单元可以通过例如制造大规模集成电路（LSI）的标准工艺被形成在相同的基板上。