[发明专利]发光二极管发光装置制作方法有效
申请号: | 201210502018.2 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN103855268B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 蔡明达;张忠民;徐智鹏 | 申请(专利权)人: | 中山市云创知识产权服务有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528437 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 发光 装置 制作方法 | ||
1.一种发光二极管发光装置制作方法,包括以下步骤:
第一步,提供一个包含有凹槽的光学元件;
第二步,向光学元件的凹槽内填充透明胶材;
第三步,提供具有发光二极管的光源;以及
第四步,将光源的发光二极管嵌入光学元件的凹槽内,并排出发光二极管与透明胶材之间的空气。
2.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法,其特征在于,所述第一步提供的光学元件具有多个凹槽,所述第三步提供的光源具有多个发光二极管,所述光学元件的凹槽与光源的发光二极管一一对应,所述第四步是将光源的每一个发光二极管嵌入光学元件的一个对应的凹槽内。
3.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法,其特征在于,所述第一步提供的光学元件为扩散板、透镜或导光板。
4.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法,其特征在于,所述第二步是用透明胶材填满光学元件的凹槽、并使透明胶材溢出凹槽而在凹槽的开口上方形成向上凸起的凸面。
5.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法,其特征在于,所述第二步中填充的透明胶材未填满光学元件的凹槽、所述第四步中将发光二极管嵌入光学元件的凹槽内后,该透明胶材填满光学元件的凹槽。
6.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法,其特征在于,所述第三步提供的具有发光二极管的光源包括电路板,所述发光二极管设置在电路板上并且发光二极管在电路板上的设置位置与光学元件的凹槽位置相对应。
7.如权利要求6所述的发光二极管发光装置制作方法,其特征在于,所述电路板上、对应于光学元件凹槽的位置还设置有沿电路板厚度方向贯穿电路板的缺口。
8.如权利要求6所述的发光二极管发光装置制作方法,其特征在于,所述电路板上、对应于光学元件凹槽的位置还设置有沿电路板厚度方向贯穿电路板的通孔。
9.如权利要求7或8所述的发光二极管发光装置制作方法,其特征在于,所述电路板的缺口或通孔设置于发光二极管的相对两侧。
10.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法,其特征在于,所述第四步之后还包括固化透明胶材的步骤。
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