[发明专利]透明电路板、透明电路板模组及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种透明电路板、透明电路板模组及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路层的绝缘基板、覆盖膜等为透明材料，内部的导电线路层由于基板和覆盖膜为透明而变得可见。现有技术中，通常采用紫外（UV）胶将透明电路板与其他模组进行组装。然而，采用紫外胶进行组装的过程中，紫外胶的涂布厚度通常为0.1毫米左右，影响了透明电路板的透明度。而且，采用紫外胶进行组装时，需要对透明电路板的两侧表面分别进行组装，影响了电路板组装的效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种透明电路板、透明电路板模组及其制作方法。

一种透明电路板，其包括透明电路基板、第一光学胶层及第二光学胶层，所述第一光学胶层和第二光学胶层为聚甲基丙烯酸甲酯光学级感压胶。

一种透明电路板模组，其包括第一模组、第二模组及所述的透明电路板，所述第一模组通过第一光学胶层组装于透明电路基板，所述第二模组通过第二光学胶层组装于透明电路板基板。

一种透明电路板模组的制作方法，包括步骤:提供透明电路板基板；在透明电路基板的一侧表面压合第一光学胶层和第一离型膜，在透明电路基板的另一侧表面压合第二光学胶层及第二离型膜；以及去除第一离型膜，将第一模组通过第一光学胶层组装于透明电路基板，去除第二离型膜，将第二模组通过第二光学胶层组装于透明电路基板。

相对于现有技术，本技术方案提供的透明电路板，透明电路基板的两侧分别形成有光学胶层。光学胶层为聚甲基丙烯酸甲酯光学级感压胶。在进行组装时，而将需要组装的模组通过光学胶层与透明电路基板相互结合。本技术方案提供的电路板模组及其制作方法，通过光学胶层将模组组装于透明电路基板，由于光学胶层为聚甲基丙烯酸甲酯光学级感压胶，能够保证透明电路板的透明度。

附图说明

图1是本发明实施例提供的透明电路板的剖面示意图。

图2是本发明实施例提供的透明电路板模组的剖面示意图。

图3是本发明实施例提供的透明电路基板的剖面示意图。

主要元件符号说明