[发明专利]一种超耐候高分辨率液态感光阻焊化锡油墨及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板用感光阻焊化锡油墨。

背景技术

随着电子产品越来越小型化、精密化，印制线路板也从单面到双面到多层，产品精度要求也越来越高，对制造电路板的材料和工艺也提出了更苛刻的要求。传统的热风整平工艺已经满足不了现有的要求，一些表面涂覆工艺应运而生，如化学沉锡、化学沉镍金、有机可焊性保护膜、置换镀银等工艺技术。这些工艺技术的变革对感光阻焊油墨提出了更高的要求。如化学沉锡过程中要用到化学沉锡药水，该药水酸度高，对阻焊油墨攻击性强，易导致沉锡后油墨掉油的现象。

原有的感光阻焊化锡油墨普遍存在以下不足：耐候性差、耐化学品性差、化学沉锡易掉油等缺陷，因此，需要一种解决这个问题的液态感光阻焊化锡油墨。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种超耐候高分辨率液态感光阻焊化锡油墨，对光热稳定、抗紫外光、耐水性好、表面能低等优异性能，具有优异的附着力、耐候性及耐化学品性，解决了油墨耐候性差、耐化学品性差、化学沉锡易掉油等缺陷。

本发明所要解决的第二个技术问题是提供该超耐候高分辨率液态感光阻焊化锡油墨的制备方法。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种超耐候高分辨率液态感光阻焊化锡油墨，由以下重量百分比的组分组成：

改性环氧丙烯酸树脂低聚物             30-60%；

环氧树脂                             10-20%；

固化剂                               1-3%；

固化促进剂                           0.5-1%；

活性稀释剂                           5-20%；

溶剂                                 5-15%；

光引发剂                             2-6%；

酞菁系颜料                           0.5-1%；

填料                                 15-30%；

所述改性环氧丙烯酸树脂低聚物由酚醛环氧树脂100份、甲基丙烯酸或丙烯酸30-40份，环氧丙氧基丙基硅烷1-5份，催化剂四丁基溴化铵1-3份，阻聚剂对苯二酚0.3-0.5份，溶剂乙二醇丁醚100-150份组成的混合物在110℃条件下反应5h，再加30-40份马来酸酐或四氢苯酐反应3-4h制得。

优选的，所述的改性环氧丙烯酸树脂低聚物各组分以重量份数计优选为： 

酚醛环氧树脂          100；

丙烯酸                40；

环氧丙氧基丙基硅烷    4；

催化剂                2；

酚类阻聚剂            0.4；

乙二醇丁醚            100；

四氢苯酐              40。

进一步的，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂中的至少一种。

进一步的，所述固化剂为胺类固化剂、咪唑类固化剂、有机酸酐类固化剂中的至少一种。

进一步的，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂、有机脲类固化促进剂、酰肼类固化促进剂中的至少一种。

进一步的，所述活性稀释剂为甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸异冰片酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯中的至少一种。

进一步的，所述溶剂为乙二醇乙醚、二丙二醇甲醚、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯或二价酸酯中的至少一种。

进一步的，所述光引发剂为苯偶姻及其衍生物、苯偶酰类、烷基苯酮类、酰基磷氧化物、二苯甲酮类、硫杂蒽酮类中的至少一种。

进一步的，所述填料为滑石粉、碳酸钙、硫酸钡、二氧化硅、高岭土、膨润土中的至少一种。