[发明专利]一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法

权利要求书

1.一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）线路基板的制备；

（2）镜面铝的准备；

（3）假贴；

（4）排板；

（5）压合；

（6）二次钻基准孔；

（7）数控钻铣外形。

2.根据权利要求1所述的一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法，其特征在于：所述各步骤分别如下：

（1）线路基板的制备：

(a)开料：用电动剪床将单面覆铜板剪切成生产需要的尺寸规格；

(b)一次刷板：用单面刷板机，将覆铜板表面的氧化层抛刷掉，刷辊目数为500目；

(c)印湿膜：用丝网印刷的方法，在一次刷板后的覆铜板表面铜箔上均匀涂覆一层感光湿膜；

(d)一次预烘：将印好湿膜的覆铜板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度70~80℃，时间为20~30分钟；

(e)一次曝光：将预先光绘好的线路底片覆盖在预烘后的覆铜板上，用8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为350毫焦；

(f)一次显影：将一次曝光后的覆铜板经过显影机显影，显影液1%-3%无水碳酸钠，温度为 28~32℃，时间为1~2分钟，喷淋压力为1~5Kg/cm²；

(g)检验：检测线路图形的完整性；

(h)蚀刻：用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线路铜箔，蚀刻液的条件：铜含量为140 ~ 180 g/l，酸量为2 ~ 3 N，氧化还原电位为450 ~ 550 mv，温度为49 ~ 54℃；

(i)去膜：用3%~5%的氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净；

(j)二次刷板：用单面刷板机，将线路基板表面的氧化层抛刷掉，刷辊目数为500目；

(k)印阻焊白油：用丝网印刷的方法，在二次刷板后的线路基板表面均匀涂覆一层型号为太阳 PSR2000 CE800W的感光阻焊白油；

(l)二次预烘：将印好阻焊白油的的线路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度70~80℃，时间为20~30分钟；

(m)二次曝光：将预先光绘好的阻焊底片，覆盖在二次预烘后的线路基板上，用8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为950毫焦；

(n)二次显影：将二次曝光后的线路基板经过显影机显影，显影液1%~3%无水碳酸钠，温度为 28~32℃，时间为1~2分钟，喷淋压力为1~5Kg/cm²；

(o)后固化：将二次显影后的线路基板放置于烘箱中烘烤，烘烤温度150℃，时间为60分钟；

(p)化学镍钯金：采用了安美特Universal ASF II 化学镍钯金体系，在打金线焊盘的表面镀覆一层合金镀层；

(q)压合胶膜假贴：采用胶辊热压工艺，将胶膜与线路层假贴合，假贴工艺条件：压力1~4Kg/cm² ，温度 80~120℃；

(r)一次钻基准孔：利用全自动影像打孔机先识别线路定位孔的图形，然后钻定位孔，孔径为2.0mm；

(s)固晶区铣内模：利用钻好的定位孔定位，线路基板在数控铣床上加工出所需的镜面裸露图形；

(t)胶膜预固化：将铣好内模槽的线路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度60~80℃度，时间为20~40分钟；

（2）镜面铝的准备：采用了Mirro 2 silve 系列，其技术参数为全反射率>98%、漫反射率<5%；

（3）假贴：采用胶辊热压工艺，将步骤（2）准备的镜面铝板整平后与步骤（1）中制备的线路基板假贴合，假贴工艺条件：压力1~4Kg/cm² ，温度 80~120℃；

（4）排板：将基板、离型膜、胶垫、钢板等按一定顺序排列叠合；

（5）压合：在热压合机上，加热加压；

（6）二次钻基准孔：利用全自动影像打孔机先识别线路定位孔的图形，然后钻定位孔，孔径为2.0mm；

（7）数控钻铣外形。

3.根据权利要求1或2所述的一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法，其特征在于：所述步骤（1）中的步骤(a)~(o)的导电线路图形制作时，使用了放大的菲林底片，放大比例为万分之六到万分之十二，线路层为BT材质，其厚度为0.1mm，铜箔的厚度为35um。