[发明专利]镜像闪存器件及其操作方法有效
申请号: | 201210507578.7 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN102945850A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 张雄 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闪存 器件 及其 操作方法 | ||
1.一种镜像闪存器件,至少包括:半导体基底,形成于所述半导体基底上的栅极,形成于所述栅极下方的半导体基底中的沟道,分别对称的分布在所述沟道两侧的源极和漏极;其特征在于,所述半导体基底至少包括:与基底相反掺杂类型的离子注入深井,以及位于该深井中且与基底相同掺杂类型的离子注入井,所述沟道形成于所述离子注入井中;所述栅极至少包括用于俘获电荷的浮栅和控制栅,所述浮栅采用电荷分离存储材料。
2.如权利要求1所述的镜像闪存器件,其特征在于,所述浮栅采用氮化硅或硅纳米晶颗粒。
3.如权利要求1所述的镜像闪存器件,其特征在于,所述栅极还包括:位于所述基底表面的浮栅介质层,用于隔离沟道和浮栅;以及位于所述浮栅和所述控制栅之间的控制栅介质层,用于隔离所述控制栅和所述浮栅。
4.如权利要求3所述的镜像闪存器件,其特征在于,所述浮栅介质层为二氧化硅。
5.如权利要求3所述的镜像闪存器件,其特征在于,所述浮栅介质层材料具有高介电常数。
6.如权利要求5所述的镜像闪存器件,其特征在于,所述浮栅介质层材料为三氧化二铝或二氧化铪。
7.如权利要求3所述的镜像闪存器件,其特征在于,所述控制栅介质层为二氧化硅或氧化硅-氮化硅-氧化硅多层结构。
8.如权利要求1所述的镜像闪存器件,其特征在于,所述源极和漏极具有相同的掺杂浓度。
9.一种如权利要求1所述镜像闪存器件的操作方法,包括读取操作、擦除操作和编程操作,其中,所述读取操作至少包括:使源极和漏极中的至少一端悬浮,并在另一端以及栅极施加预定的电压,从而利用栅致漏电流进行读取。
10.如权利要求9所述的操作方法,其特征在于,对于具有n沟道的镜像闪存器件,所述读取操作至少包括:使源极和漏极中的至少一端悬浮,并在另一端施加正电压,在栅极施加一绝对值大于阈值电压的负电压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的