[发明专利]环形焊盘的激光喷射修复方法

权利要求书

1.环形焊盘的激光喷射修复方法，其特征在于它是通过以下步骤实现的：

一、采用溅射、蒸镀或化学气相沉积方法在透明基板表面，制备一层厚度为0.01mm~1mm的材质与待修复焊盘材质相同的金属薄膜，其中金属薄膜材料为Au、Cu、Ag、Ni或Co，透明基板为石英；

二、将带有待修复环形焊盘的印制电路板放置在镀有金属薄膜的透明基板的下方，透明基板表面上的金属薄膜到待修复焊盘上表面的距离为1mm~5mm，待修复环形焊盘的外径为1mm~5mm，其周围用耐热保护膜遮挡；

三、启动激光器发出单个脉冲的激光束，并使激光束的焦斑到透明基板与金属薄膜之间界面的距离为0mm~10mm，激光束焦斑直径为0.1mm~2mm，其能量分布形式为高斯能量分布形式，激光器脉冲功率为100W~9000W，激光器单个脉冲时间为100ns~10ms，其中，激光器为YAG激光器、CO₂激光器或准分子激光器；

四、金属薄膜在激光束的作用下气化并以扇面分布形式向印制电路板上待修复的环形焊盘喷射，其形成的气态金属颗粒及液态金属颗粒与待修复环形焊盘接触后，在其上冷却并凝固,其中，如果金属薄膜不易氧化，喷射过程在普通舱体内进行，如果金属薄膜易氧化，则喷射过程在惰性气体舱内进行；

五、重复步骤三及步骤四3次~10次，即完成环形焊盘的修复过程。

2.如权利要求1所述的激光喷射修复方法，其特征在于步骤一中采用溅射、蒸镀或化学气相沉积方法在透明基板表面，制备一层厚度为0.05mm~0.5mm的材质与待修复焊盘材质相同的金属薄膜。

3.如权利要求1所述的激光喷射修复方法，其特征在于步骤一中采用溅射、蒸镀或化学气相沉积方法在透明基板表面，制备一层厚度为0.1mm的材质与待修复焊盘材质相同的金属薄膜。

4.如权利要求1至3中任一项所述的激光喷射修复方法，其特征在于步骤二中透明基板表面上的金属薄膜到待修复焊盘上表面的距离为2mm~4mm，待修复环形焊盘的外径为2mm~4mm。

5.如权利要求1至3中任一项所述的激光喷射修复方法，其特征在于步骤二中透明基板表面上的金属薄膜到待修复焊盘上表面的距离为3mm，待修复环形焊盘的外径为3mm。

6.如权利要求4所述的激光喷射修复方法，其特征在于步骤三中激光束的焦斑到透明基板与金属薄膜之间界面的距离为1mm~9mm，激光束焦斑直径为0.5mm~1.5mm。

7.如权利要求4所述的激光喷射修复方法，其特征在于步骤三中激光束的焦斑到透明基板与金属薄膜之间界面的距离为5mm，激光束焦斑直径为1mm。

8.如权利要求6所述的激光喷射修复方法，其特征在于步骤三中激光器脉冲功率为200W~5000W，激光器激光器单个脉冲时间为200ns~5ms。

9.如权利要求6所述的激光喷射修复方法，其特征在于步骤三中激光器脉冲功率为2000W，激光器激光器单个脉冲时间为1ms。

10.如权利要求8所述的激光喷射修复方法，其特征在于步骤三中重复步骤三及步骤四5次~8次，即完成环形焊盘的修复过程。