[发明专利]一种光伏组件的封装方法及光伏组件有效
申请号: | 201210508667.3 | 申请日: | 2012-12-03 |
公开(公告)号: | CN103000765A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 於孝建;尹明鹏;杨春杰;罗红樟;于璐 | 申请(专利权)人: | 赛维LDK太阳能高科技(南昌)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 330000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及光伏太阳能电池领域,尤其涉及一种光伏组件的封装方法及光伏组件。
背景技术
美国能源部规定商品化的光伏组件质保20~30年,意味着组件的年输出功率损耗必须低于1%,可能保证20~30年以后的总输出功率保持在原来的80%以上。电池片作为光伏组件的核心,其本身具有30年以上的使用寿命,因此,在长期室外环境下,光伏组件的性能可靠性主要取决于封装。
目前,光伏组件的主要封装密封材料为EVA(ethylene-vinyl acetatecopolymer即乙烯-醋酸乙烯共聚物),它存在如下缺陷。
(1)EVA材料的透光率相对较低,对紫外波长附近的自然光难以吸收。
(2)EVA材料加热后发生化学反应,一次性交联,仅能一次性使用,不利于层压件的返工工艺,封装成本较高。
(3)EVA材料的层压件,装框温度在50℃以下,需冷却较长时间,制程效率低。
(4)经过老化测试后,EVA材料易老化变黄,影响组件寿命,电性能输出减少。
(5)EVA材料耐候性差,易降解导致紫外稳定性相对较差,热稳定性和透明性不佳,EVA膜材料需加入紫外稳定剂。
(6)EVA降解过程中产生的乙酸对EVA的降解变黄反应具有催化作用,同时乙酸还会腐蚀硅晶电池的金属导线,导致不同导线的电流输出不一致,破坏太阳能电池的电力输出性能。
(7)随着EVA材料降解,组件内部黏附力减小,严重时组件会发生层间脱落,光伏组件使用可靠性也会随之下降。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种光伏组件的封装方法及组件,可提高光伏组件的光电性能,耐候性,可靠性,延长组件寿命,优化封装工艺,降低组件成本。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种光伏组件的封装方法,用于密封电池片,包括如下步骤:
层叠,即按从下至上的顺序,将钢化玻璃、第一粘结件、所述电池片、第二粘结件及背板玻璃依次层叠,构成层叠件,所述第一粘结件和所述第二粘结件均为固体硅胶膜;
层压,即将所述层叠件置于层压机内,抽真空并加热,将所述钢化玻璃、所述第一粘结件、所述电池片、所述第二粘结件及所述背板玻璃粘结形成层压件,冷却后取出所述层压件;
装框所述层压件,得到所述光伏组件。
优选的,所述第二粘结件为无色透明或白色。
优选的,所述第一粘结件的厚度为0.2~0.6mm,所述第二粘结件的厚度为0.2~0.6mm。
优选的,所述钢化玻璃的厚度为2~4mm。
优选的,所述电池片的厚度为0.15~0.25mm。
优选的,所述背板厚度为0.2~0.6mm或2~4mm。
优选的,所述背板玻璃为TPT玻璃、TPE玻璃、PET玻璃或钢化玻璃中的一种。
优选的,所述层压步骤中,温度为148~165℃,压强为-70~-10Kpa,时间为600~1500s。
本发明还提供了一种采用上述封装方法封装而成的光伏组件,所述光伏组件包括所述钢化玻璃、所述第一粘结件、所述电池片、所述第二粘结件和所述背板玻璃,所述第一粘结件和所述第二粘结件均为固体硅胶膜。
本发明采用固体硅胶膜替代EVA材料的封装方法,达到了提高光伏组件的光电性能、耐候性及可靠性,优化了封装工艺,延长了组件寿命,从而降低了组件成本。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种光伏组件的封装方法,用于密封电池片,包括步骤如下:
层叠,按从下至上的顺序依次将钢化玻璃,第一粘结件,电池片,第二粘结件,TPT背板玻璃层叠,构成层叠件。所述第一粘结件和所述第二粘结件均为固体硅胶膜。在其他实施方式中,所述TPT背板可采用TPE玻璃、PET玻璃或钢化玻璃中的一种替代。
优选的,第二粘结件为无色透明或白色,第一粘结件的厚度为0.2~0.6mm,第二粘结件的厚度为0.2~0.6mm。所述第一粘结件的厚度和所述第二粘结件的厚度可相等,也可不相等。
优选的,钢化玻璃厚度为2~4mm,电池片厚度为0.15~0.25mm,背板玻璃厚度为0.2~0.6mm或2~4mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的