[发明专利]具有元件设置区的基板结构及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制作工艺，且特别是涉及一种具有元件设置区的基板结构及其制作工艺。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置一电路基板，此电路基板用以承载单个或多个电子元件，然而电子元件配置于电路基板上会造成承载面积增加，因而如何将电子元件内藏于电路基板中，已成为当前的关键技术。

在现有技术中，内埋元件的基板制作工艺需先应用激光钻孔或是机械钻孔于核心层中形成一开孔，再将内埋元件配置于开孔中。然而，内埋元件需通过接垫与电路基板的线路层电连接，因而在制作工艺中须于开孔设置处预先形成一图案化防焊层（solder mask layer），以便进行后续的接垫制作。此制作工艺须与电路基板的其他制作工艺分开制作，提高制作工艺步骤的复杂度，且以激光进行开孔制作时，其激光深度的控制需要非常精准，以避免钻穿防焊层或是有防焊层的残留，上述问题皆提高了内埋元件的电路基板的制作难度。此外，由于核心层的厚度通常小于100微米（μm），对于现今的防焊技术也是一大考验。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有元件设置区的基板结构，其制作工艺较为简单且制作工艺良率较高。

本发明的再一目的在于提供一种具有元件设置区的基板制作工艺，其步骤较为简单且制作出的产品良率较高。

为达上述目的，本发明提出一种具有元件设置区的基板结构，其包括一 核心层、一第一介电层、一拟线路图案以及一第二介电层。核心层包括一第一表面、一图案化金属层及一元件设置区。图案化金属层设置于第一表面上且包括多个接垫，位于元件设置区内。第一介电层设置于核心层上且包括多个开口，分别暴露出接垫。拟线路图案设置于第一介电层上，且拟线路图案围绕元件设置区正投影至第一介电层上的一投影区域的周围。第二介电层设置于第一介电层上并覆盖拟线路图案。第二介电层包括一元件设置槽，对应投影区域贯穿第二介电层，并连通开口以暴露出接垫。

本发明提出一种具有元件设置区的基板制作工艺，其包括下列步骤：首先，提供一核心层。核心层包括一第一表面、一金属层及一元件设置区。金属层设置于第一表面上。接着，图案化金属层以形成一图案化金属层。图案化金属层包括多个接垫，位于元件设置区内。接着，形成一第一介电层于第一表面上，第一介电层覆盖图案化金属层。接着，形成一拟线路图案于第一介电层上。拟线路图案围绕元件设置区正投影至第一介电层上的一投影区域的周围设置。之后，设置一离型膜于第一介电层的投影区域上，离型膜覆盖拟线路图案位于投影区域内的部分。接着，形成一第二介电层于第一介电层上。第二介电层覆盖离型膜以及拟线路图案。接着，形成一第一开孔以及多个第二开孔。第一开孔环绕投影区域的周围并贯穿第二介电层而延伸至拟线路图案。第二开孔分别贯穿第二介电层而延伸至接垫。之后，令离型膜与第一介电层脱离，以形成一元件设置槽。

在本发明的一实施例中，上述的元件设置槽暴露拟线路图案位于投影区域的周围的部分。

在本发明的一实施例中，上述的具有元件设置区的基板结构还包括一电子元件，设置于元件设置槽内，且电子元件与接垫形成电连接。

在本发明的一实施例中，上述的具有元件设置区的基板结构还包括多个焊线，分别电连接接垫与电子元件。

在本发明的一实施例中，上述的具有元件设置区的基板结构还包括多个焊球，分别电连接接垫与电子元件。

在本发明的一实施例中，上述的拟线路图案的材料包括铜、钯、镍、银。

在本发明的一实施例中，上述的形成第一开孔以及第二开孔的方法包括激光开孔。

在本发明的一实施例中，上述的具有元件设置区的基板制作工艺还包括 设置至少一电子元件于元件设置槽内，且电子元件与接垫形成电连接。

在本发明的一实施例中，上述的电子元件通过打线接合或倒装接合的方式与接垫形成电连接。

基于上述，本发明利用介电层取代现有中核心层上位于元件设置区内的防焊层，使元件设置区内部以及外部的介电层一体成形而可同时形成，因而简化了现有繁复的基板制作工艺。此外，本发明还将用以阻挡激光贯穿的拟线路图案设置于介电层上，而非如现有中的与接垫一同设置于核心层上，因而可避免激光开孔深度控制不易的问题。因此，本发明确实可简化具有元件设置区的基板的制作工艺，更可提高其产品的良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明