[发明专利]平面式磁性元件及其制造方法

权利要求书

1.一种平面式磁性元件包括：

基板；以及

磁性结构镶嵌于该基板中，包括铁磁性材料层及至少一第一硬质保护层，该铁磁性材料层具有第一侧及与第一侧相对的第二侧，该至少一第一硬质保护层设置于该铁磁性材料层的第一侧。

2.如权利要求1所述的平面式磁性元件，其特征在于，该磁性结构还包括第二硬质保护层，该第二硬质保护层设置于该铁磁性材料层的第二侧。

3.如权利要求2所述的平面式磁性元件，其特征在于，该第一硬质保护层与该第二硬质保护层的材质为具有环氧基的反应性树脂，该铁磁性材料层为铁粉芯。

4.如权利要求3所述的平面式磁性元件，其特征在于，该具有环氧基的反应性树脂的玻璃转换温度大于200℃。

5.如权利要求3所述的平面式磁性元件，其特征在于，该具有环氧基的反应性树脂的热膨胀系数大于或等于该基板的热膨胀系数。

6.如权利要求1所述的平面式磁性元件，其特征在于，还包括第一导电层及第二导电层，该第一导电层设置于该基板远离该磁性结构的一侧，该第二导电层设置于该基板接近该磁性结构的一侧，其中该第一硬质保护层位于该铁磁性材料层与该第二导电层之间。

7.如权利要求6所述的平面式磁性元件，其特征在于，还包括黏着层，该黏着层设置于该第一硬质保护层与该第二导电层之间，且该黏着层也位于该基板与该第二导电层之间。

8.如权利要求7所述的平面式磁性元件，其特征在于，该第一导电层及/或该第二导电层的材质为铜，该黏着层的材质为聚丙烯。

9.如权利要求1所述的平面式磁性元件，其特征在于，还包括若干个通孔及至少一导线，各该通孔贯穿该第二导电层、该黏着层、该磁性结构、该基板与该第一导电层，该导线穿过该通孔并缠绕于该磁性结构周围，其中该基板为印刷电路板。

10.一种平面式磁性元件的制作方法，包括：

提供基板，具有第一表面；

在该基板中形成凹槽，该凹槽贯穿部分该第一表面；以及

在该凹槽中形成磁性结构，该磁性结构的形成方法包括：形成铁磁性材料层，该铁磁性材料层具有第一侧及与该第一侧相对的第二侧；以及在该铁磁性材料层的第一侧形成少一第一硬质保护层。

11.如权利要求10所述的平面式磁性元件的制作方法，其特征在于，该基板还包括形成在第一表面的第零导电层，且在该基板中形成该凹槽之前，还包括先以蚀刻制程移除该第零导电层。

12.如权利要求10所述的平面式磁性元件的制作方法，其特征在于，该磁性结构的形成方法还包括在该铁磁性材料层的第二侧形成第二硬质保护层。

13.如权利要求12所述的平面式磁性元件的制作方法，其特征在于，该第一硬质保护层与该第二硬质保护层的材质为具有环氧基的反应性树脂，该铁磁性材料层为铁粉芯。

14.如权利要求13所述的平面式磁性元件的制作方法，其特征在于，该具有环氧基的反应性树脂的玻璃转换温度大于200℃。

15.如权利要求13所述的平面式磁性元件的制作方法，其特征在于，该具有环氧基的反应性树脂的热膨胀系数大于或等于该基板的热膨胀系数。

16.如权利要求10所述的平面式磁性元件的制作方法，其特征在于，该基板还包括与该第一表面相对的第二表面及设置于该第二表面的第一导电层。

17.如权利要求16所述的平面式磁性元件的制作方法，其特征在于，还包括在该基板的该第一表面及该第一硬质保护层的远离该铁磁性材料层的一侧形成黏着层，且该第一硬质保护层位于该黏着层与该铁磁性材料层之间。

18.如权利要求17所述的平面式磁性元件的制作方法，其特征在于，还包括在该黏着层远离该第一硬质保护层与该第一表面的一侧形成第二导电层。

19.如权利要求18所述的平面式磁性元件的制作方法，其特征在于，该第一导电层及/或该第二导电层的材质为铜，该黏着层的材质为聚丙烯。

20.如权利要求16所述的平面式磁性元件的制作方法，其特征在于，还包括形成若干个通孔，各该通孔贯穿该第二导电层、该黏着层、该磁性结构、该基板与该第一导电层，用以使至少一导线穿过这些通孔并缠绕于该磁性结构周围，其中该基板为印刷电路板。