[发明专利]一种用于膏药或贴剂的载体苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物及胶粘剂的制备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于膏药或贴剂的载体苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物（SIS）及胶粘剂的制备，属于胶粘剂领域。 

背景技术

苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物SIS的合成方法包括三步加料法和两步加料后以偶合剂偶联法。三步加料法即先加苯乙烯反应，再加异戊二烯反应，再加苯乙烯反应，得到线型结构的SIS，这种结构的SIS中不含两嵌段SI；两步加料后以偶合剂偶联法即先加苯乙烯反应，再加异戊二烯反应，反应完成后加入偶合剂进行偶联反应，得到星型结构的SIS，如果偶合剂官能团为2，则实际上得到的仍是线型结构的SIS，这种结构的SIS中或多或少含有两嵌段SI，也可以通过偶合剂的加入量控制两嵌段含量。 

膏药或贴剂通常是将功能性药物加入到有关胶粘剂中，然后施胶于由薄膜、无纺布或织布制成的载体上而制成。目前，国内膏药或贴剂所用载体胶粘剂为天然橡胶，由于以天然橡胶为载体胶粘剂制备的膏药或贴剂存在多方面不足，特别是天然橡胶含有的天然蛋白酶使部分人群易产生过敏反应，因此业内很多技术人员已经或正在研究以SIS为主体树脂的胶粘剂取代天然橡胶用于膏药或贴剂的载体胶粘剂。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于高含药量膏药或贴剂载体的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物。 

本发明的目的在于提供一种用上述组合物制备具有高载药量、低加药温度且剥离力较低、持粘力好的膏药或贴剂载体热熔压敏胶粘剂的方法。 

本发明提供了一种膏药或贴剂载体的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物，质量组分包括： 

苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段，即S-I-S      80~90%； 

苯乙烯-异戊二烯两嵌段，即S-I               10~20%； 

所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段的嵌段比S:I为14~17:83~86，分子量为11~14万； 所述苯乙烯-异戊二烯两嵌段的嵌段比S:I为8~12:88~92，分子量为5.5~7.5万。 

本发明的组合物中苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段质量含量优选为85%，嵌段比S:I优选为15:85，分子量优选为12~13万。 

本发明的组合物中苯乙烯-异戊二烯两嵌段质量含量优选为15%，嵌段比S:I优选为10:90，分子量优选为6.5~7万。 

本发明还提供了一种用上述组合物制备热熔压胶粘剂的方法，具体是：按重量份将本发明苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物，100份；增塑剂，70~80份；增粘树脂，140~150份；加入反应釜内，在氮气保护及抗氧剂存在条件下，经160~190℃高温搅拌熔融而制成。 

本发明方法中所述增塑剂包括：邻苯二甲酸二辛（丁）酯、矿物油、环烷油、植物油或液体石蜡；优选为环烷油；更优选为环烷油KN-4010。 

本发明方法中所述的增粘树脂包括：松香树脂、萜烯树脂或合成石油树脂；优选为合成石油树脂；最优选为C₅石油树脂或氢化C₅石油树脂。 

本发明方法中所述的抗氧剂包括：1010、1076、168、AC或DLTP中的一种或几种；优选为1076或1010中的一种或两种。 

本发明方法中抗氧剂的用量为整个胶粘剂的0.1~0.5wt%。 

本发明的原理：本发明的组合物S-I-S三嵌段和S-I二嵌段在工业上可采用分别合成三嵌段SIS和两嵌段SI，然后将两种产物按比例在胶液罐中混合均匀的办法来实现本发明所确定的SIS的生产。发明人经过大量实验发现SIS的技术参数即嵌段比（S/I）、分子量、两嵌段SI含量等对SIS热熔压敏胶的性能影响很大。在SIS其它参数相同及应用配方相同的情况下，如果嵌段比在一定范围内增大，SIS热熔压敏胶的初粘力降低、持粘力增大、软化点增高；如果分子量在一定范围内增大，SIS热熔压敏胶的持粘力增大、软化点增高；两嵌段SI含量增加，SIS热熔压敏胶的初粘力增大、持粘力减小、软化点降低。由于两嵌段SI对SIS的内聚力几乎没有贡献，降低SIS中的两嵌段SI的嵌段比不会影响SIS热熔压敏胶的内聚力却能够降低SIS热熔压敏胶的软化点，达到降低加药温度目的，从而提高其热熔压敏胶的载药量。