[发明专利]用于在加工元件时检测该元件的厚度尺寸的仪器

权利要求书

1.一种用于在磨床（6）上加工半导体晶片（1）时检测该半导体晶片（1）的厚度尺寸的仪器，该仪器包括：

检测系统，该检测系统具有红外线光源（11）、检测反射光束的检测器（12）以及光学探测器（3），所述光源（11）和所述检测器（12）连接于所述光学探测器（3），以沿纵向通路（4）向被加工的所述半导体晶片（1）的第一表面（2）发射红外线光束，并沿所述纵向通路（4）接收由所述第一表面（2）和被加工的所述半导体晶片（1）所限定的至少一个不同的表面（2’，2”，2’”）反射的光束；

支撑定位件（7），该支撑定位件（7）支撑并定位所述光学探测器（3），所述支撑定位件（7）限定有轴向开口（15），所述纵向通路（4）包括该轴向开口（15），以及

控制处理单元（10），该控制处理单元（10）连接于所述检测系统，

其中，所述支撑定位件（7）包括与液体（27）的外部源相连的液压管道（22），并且该液压管道（22）在所述光学探测器（3）与被加工的所述半导体晶片（1）的第一表面（2）之间形成层流形式的所述液体（27）的液体垫（30），所述纵向通路（4）包括由玻璃（20）分隔开的所述液体垫（30）和通过空气的通路段，所述通过空气的通路段包括所述轴向开口（15），

其特征在于，所述液压管道（22）包括与所述玻璃（20）的表面相切贴靠的内部通道（25），所述玻璃（20）通过垫圈（19）密封所述轴向开口（15）。

2.根据权利要求1所述的仪器，其中，所述液压管道（22）包括入口（23），所述内部通道（25）与朝向所述半导体晶片（1）的第一表面（2）布置的出口孔（17）连通。

3.根据权利要求1或2所述的仪器，其中，所述支撑定位件（7）包括主体（14）和封板（16），所述液压管道（22）设置在所述封板（16）内，所述玻璃（20）设置在所述在主体（14）和所述封板（16）之间。

4.根据权利要求1所述的仪器，其中，所述液体（27）是在所述磨床上加工所述半导体晶片（1）时所用的冷却剂。

5.根据权利要求1所述的仪器，其中，所述检测器（12）用于发射与所接收的反射光束相对应的电信号，所述控制处理单元（10）包括与所述检测器（12）相连的电路，并且用于接收所述电信号并执行干涉测量类型的处理过程。