[发明专利]双面柔性电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种双面柔性电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

柔性电路板为印刷电路板的其中一种，具有体积小﹑重量轻﹑可挠曲等特性。柔性电路板的作用为承载电子零件和连接电路。一种柔性电路板设计为两端各一个或多个连接端子中间为连接线路以实现电路连接作用，由于电子产品朝向轻薄短小发展，想要在有限的空间布置较多的导电线路一般使用双面电路板或多层电路板，利用导电通孔实现各个导电线路层之间线路导通。然而，传统的双面电路板或多层电路板制作周期长、成本高而且导电通孔以镀铜来实现，镀铜过程使用大量药水不利于环保。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种成本低且利于环保的双面柔性电路板及其制作方法。

一种双面柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性单面线路板，其包括绝缘基底层及导电线路层，该绝缘基底层包括相对的第一表面和第二表面，该导电线路层形成于该第一表面，该柔性单面线路板包括相邻的第一线路区及第二线路区，该第一线路区与第二线路区的交界线为折叠线，该导电线路层包括多条第一电性连接线路和多条第二电性连接线路，该多条第一电性连接线路设置于该第一线路区并沿平行于该折叠线的方向延伸，该多条第二电性连接线路设置于该第二线路区并沿平行于该折叠线的方向延伸，每条第一电性连接线路的两端分别连接第一电性连接端子和第二电性连接端子，每条第二电性连接线路的两端分别连接第三电性连接端子和第四电性连接端子，该多个第一电性连接端子和多个第三电性连接端子设置于该第一线路区内；及在该第一线路区或第二线路区的第二表面设置胶体层，并将该柔性单面线路板沿折叠线进行折叠，使第二线路区内的第二表面通过该胶体层贴合于该第一线路区的第二表面，从而形成双面柔性电路板。

一种双面柔性电路板，包括基底层、第一导电线路层及第二导电线路层。该基底层包括通过对折绝缘基底层而形成的双层绝缘基底层及位于该双层绝缘基底层之间并将双层绝缘基底层相粘接的胶体层，对折的该绝缘基底层具有折叠线。该第一导电线路层和第二导电线路层分别设置于该基底层相对两侧，该第一导电线路层包括多条沿平行于该折叠线的方向延伸的第一电性连接线路，该第二导电线路层包括多条沿平行于该折叠线方向延伸的第二电性连接线路。每条该第一电性连接线路的两端分别连接于第一电性连接端子和第二电性连接端子，每条第二电性连接线路的两端分别连接于第三电性连接端子和第四电性连接端子，该多个第一电性连接端子和多个第三电性连接端子包括于该第一导电线路层内。该多个第二电性连接线路的一端分别向该折叠线方向弯折并经过该折叠线延伸至该第一导电线路层与对应的第三连接端子相连接。

相对于现有技术，本实施例的双面柔性电路板采用将柔性单面线路板进行折叠并粘接而形成，该双面柔性电路板的两个第一导电线路层和第二导电线路层在进行柔性单面线路板的制作时即为电连通，无需进行电镀铜工艺形成导电通孔，避免了电镀铜过程中使用的大量药水，使制作过程更加环保。另外，双面柔性电路板的第一导电线路层和第二导电线路层是在制作柔性单面线路板时对同一层铜箔进行处理或只在绝缘基底层的其中一表面形成线路层，然后经过折叠柔性单面电路板形成的，无需进行两面线路制程，从而使得制作周期更短，制造成本更低。本实施例的双面柔性电路板和双面柔性电路板的制作方法也可以应用于刚挠结合板的制作。

附图说明

图1是本发明实施例提供的单面线路板的平面示意图。

图2是图1中的单面线路板的剖视图。

图3是图1中的单面线路板经折叠后形成的双面柔性电路板的其中一侧的平面图。

图4是图1中的单面线路板经折叠后形成的双面柔性电路板的另外一侧的平面图。

图5是图3和图4中的双面柔性电路板的剖视图。

图6是图1中的单面线路板的另一实施方式的平面示意图。

图7是图1中的单面线路板的又一实施方式的平面示意图。