[发明专利]用于粘附工件的方法和工件粘附装置

说明书

技术领域

本发明涉及将工件粘附于板的方法，其中工件将安置于抛光装置并通过抛光装置进行抛光，本发明还涉及用于实施该方法的工件粘附装置。

背景技术

在对例如硅晶片等工件的一面进行抛光的情况下，预定数量的工件被粘附于板，在工件的待抛光表面面对抛光板的抛光布的状态下将板安置于抛光装置，并且抛光板在供应浆料的同时转动以使工件的表面被抛光。

在日本特开平5-82493号公报中公开了用于将多个工件粘附于板的传统技术。

在该技术中，包括加热器的加热台被预先加热到预定温度，然后将板放置于加热台以对板进行加热。

接下来，将粘合剂涂布于板的将要粘附工件的预定部分。

将工件分别放置于粘合剂已经熔化的预定部分。

接下来，将板放置于包括冷却机构并且位于靠近加热台的位置的加压台，其中已利用粘合剂将工件设置于该板上。

设置于加压台的上方并且能够上下移动的加压头向下移动，以在加压头和加压台之间对工件和板进行加压，从而将工件压到板上并使粘合剂延展。另外，向加压台的冷却机构供应冷却水以冷却板和粘合剂，从而使粘合剂固化并且使工件粘附于板。

在日本特开平5-82493号公报所公开的传统技术中，利用粘合剂将预定数量的工件放置于一个板，并且在加压头和加压台之间对工件和板进行加压以使各工件一次粘附于板。

预先调节加压头的加压面以使加压面平行于加压台。

然而，在日本特开平5-82493号公报所公开的技术中具有以下缺陷。

也就是，在预备阶段，待抛光的工件的厚度并不恒定。在这种情况下，工件在加压头的加压面和板的表面（加压台的表面）之间的间隙恒定的状态下被加压头同时地压向板的表面。在粘附厚的工件的情况下，从工件被挤出的粘合剂的量增大，因而工件通过薄的粘合剂层被粘附。另一方面，在粘附薄的工件的情况下，被挤出的粘合剂的量减少，因而工件通过厚的粘合剂层被粘附。如果在上述状态下通过抛光装置抛光工件，则不能解决抛光后工件的厚度不均的问题。

例如，在粘附形成有氮化物半导体（例如氮化镓）层的蓝宝石基底的情况下，作为工件，蓝宝石基底的厚度例如为大约900μm，并且通过抛光，该厚度被大大减小到例如大约为100μm。在将一个厚度为900μm的蓝宝石基底和另一个厚度为920μm的蓝宝石基底抛光成厚度减小800μm的情况下，抛光后的一个蓝宝石基底的厚度变成100μm，抛光后的另一个蓝宝石基底的厚度则变成120μm。因此，不能解决各工件厚度的差异，反而会使差异进一步增加。

在待粘附的工件是通过在蓝宝石基底上外延生长氮化物半导体（例如氮化镓）层而进行制作的情况下，每个工件由具有不同热膨胀系数的两层构成，因此工件容易朝蓝宝石基底侧翘曲。通过利用加压头对蓝宝石基底进行加压可以消除翘曲的问题。然而，如果蓝宝石基底的厚度不均，则对蓝宝石基底的翘曲的消除程度不同。另外，难以完全消除薄的蓝宝石基底的翘曲。

发明内容

因此，本发明的目的是提供能够解决传统技术的上述问题的用于粘附工件的方法和工件粘附装置。也就是，通过本发明的方法和装置，所粘附的工件被抛光成具有相同的厚度。

为了实现这一目的，本发明具有以下结构。

也就是，实施本发明的方法的工件粘附装置包括：

加压台；和多个加压头，多个加压头设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离加压台地移动，其中，加压台和加压头将工件压到板上并利用粘合剂使工件粘附至板。

以上方法包括以下步骤：

用每个加压头以相同的压力将对应的一个工件压到板上并且使一个工件粘附至板。

优选地，该方法包括以下步骤：

将已加热到预定温度的板输送至加压台，或在加压台上将板加热到预定温度；将粘合剂涂布至已加热到预定温度的板的预定部分；将工件放置于被加热并熔化的粘合剂上；使每个加压头均朝向加压台移动，以均在相同的压力下将一个工件压到板上并持续预定时间；通过在工件被加压头加压的状态下使粘合剂冷却并固化而将工件粘附至板；以及使每个加压头均远离加压台地移动，以将粘附有工件的板从加压台取出。

实施另一个方法的工件粘附装置包括：

加压台，其包括加热机构和冷却机构；以及多个加压头，多个加压头设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离加压台地移动，其中，加压台和加压头将工件压到板上并利用粘合剂使工件粘附至板。

该另一个方法包括以下步骤：