[发明专利]一种LED集成光源底板无效
申请号: | 201210511971.3 | 申请日: | 2012-12-04 |
公开(公告)号: | CN102980155A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 童玉珍;代锦红;余杰;俞雪松 | 申请(专利权)人: | 东莞市中实创半导体照明有限公司;北京大学 |
主分类号: | F21V23/06 | 分类号: | F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵;王东亮 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 集成 光源 底板 | ||
1.一种LED集成光源底板,包含有:高导热集成底板(1),其特征在于,所述高导热集成底板(1)的表面设有复数碗杯槽(2),所述高导热集成底板(1)的表面有一层金属电路连线(5),所述碗杯槽(2)旁设有所述金属电路连线(5)的焊点,所述高导热集成底板(1)两边有对应的负极焊点(3)、正极焊点(4),所述碗杯槽(2)内设有LED芯片,所述LED芯片的电极焊接于所述金属电路连线(5)的焊点上,复数LED芯片之间构成串联、并联或串并联连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED集成光源底板,其特征在于,所述碗杯槽(2)间距一致有序地在高导热集成底板(1)上展开,每一个LED芯片置于一个大小匹配的所述碗杯槽(2)内。
3.根据权利要求1所述的一种LED集成光源底板,其特征在于,所述负极焊点(3)、正极焊点(4)旁刻有对应的极性符号标识(6),所述高导热集成底板(1)设置有一个正极引出端的正极焊点(4)和一个负极引出端的负极焊点(3)。
4.根据权利要求2所述的一种LED集成光源底板,其特征在于,所述碗杯槽(2)具有光学模拟设计后的侧面结构。
5.根据权利要求1所述的一种LED集成光源底板,其特征在于,所述金属电路连线(5)的正极引出端电连接所述高导热集成底板(1)上的所述正极焊点(4),所述金属电路连线(5)的负极引出端电连接所述高导热集成底板(1)上的所述负极焊点(3)。
6.根据权利要求1所述的一种LED集成光源底板,其特征在于,所述高导热集成底板(1)系金属、陶瓷、塑胶材料制成的圆形或矩形薄层底片,利用模压、流延或注射成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市中实创半导体照明有限公司;北京大学,未经东莞市中实创半导体照明有限公司;北京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210511971.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。