[发明专利]一种LED集成光源底板无效

专利信息
申请号: 201210511971.3 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN102980155A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 童玉珍;代锦红;余杰;俞雪松 申请(专利权)人: 东莞市中实创半导体照明有限公司;北京大学
主分类号: F21V23/06 分类号: F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭一兵;王东亮
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 集成 光源 底板
【权利要求书】:

1.一种LED集成光源底板,包含有:高导热集成底板(1),其特征在于,所述高导热集成底板(1)的表面设有复数碗杯槽(2),所述高导热集成底板(1)的表面有一层金属电路连线(5),所述碗杯槽(2)旁设有所述金属电路连线(5)的焊点,所述高导热集成底板(1)两边有对应的负极焊点(3)、正极焊点(4),所述碗杯槽(2)内设有LED芯片,所述LED芯片的电极焊接于所述金属电路连线(5)的焊点上,复数LED芯片之间构成串联、并联或串并联连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED集成光源底板,其特征在于,所述碗杯槽(2)间距一致有序地在高导热集成底板(1)上展开,每一个LED芯片置于一个大小匹配的所述碗杯槽(2)内。

3.根据权利要求1所述的一种LED集成光源底板,其特征在于,所述负极焊点(3)、正极焊点(4)旁刻有对应的极性符号标识(6),所述高导热集成底板(1)设置有一个正极引出端的正极焊点(4)和一个负极引出端的负极焊点(3)。

4.根据权利要求2所述的一种LED集成光源底板,其特征在于,所述碗杯槽(2)具有光学模拟设计后的侧面结构。

5.根据权利要求1所述的一种LED集成光源底板,其特征在于,所述金属电路连线(5)的正极引出端电连接所述高导热集成底板(1)上的所述正极焊点(4),所述金属电路连线(5)的负极引出端电连接所述高导热集成底板(1)上的所述负极焊点(3)。

6.根据权利要求1所述的一种LED集成光源底板,其特征在于,所述高导热集成底板(1)系金属、陶瓷、塑胶材料制成的圆形或矩形薄层底片,利用模压、流延或注射成型。

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