[发明专利]一种相变恒温散热导热LED封装模块无效
| 申请号： | 201210512681.0 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102969436A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 沈国标 | 申请（专利权）人： | 绍兴上鼎智控电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市袍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 相变 恒温 散热 导热 led 封装 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种相变恒温散热导热LED封装模块，其特征在于：包括灯珠，导热线路板，散热层，透镜；所述灯珠直接固晶在导热线路板上，所述的散热层密封在导热线路板下，所述透镜密封在模块外层，且散热层为蜂巢结构。
2.根据权利要求1所述的一种相变恒温散热导热LED封装模块，其特征在于：所述的散热层蜂巢空格中包含有相变恒温材料。
3.根据权利要求2所述的一种相变恒温散热导热LED封装模块，其特征在于：所述的灯珠包括芯片，所述芯片上层涂有荧光粉，且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。
4.根据权利要求3所述的一种相变恒温散热导热LED封装模块，其特征在于：还包括透明的树脂硅胶层，所述的芯片和荧光粉都被树脂硅胶层所包覆。
5.根据权利要求1所述的一种相变恒温散热导热LED封装模块，其特征在于：所述的导热线路板为铝基线路板。
6.根据权利要求1所述的一种相变恒温散热导热LED封装模块，其特征在于：所述的导热线路板为铜基线路板。
7.根据权利要求1所述的一种相变恒温散热导热LED封装模块，其特征在于：所述的导热线路板为玻纤线路板。
8.根据权利要求5所述的一种相变恒温散热导热LED封装模块，其特征在于：所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层，铜箔，绝缘层，铝板层；所述铜箔和芯片间用金线焊接。
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