[发明专利]波导、包含波导的转接板型基板、模块和电子装置

权利要求书

1.一种波导，所述波导包括：

波导部，所述波导部包括彼此相对的第一表面和第二表面；

第一传输线，所述第一传输线设置于所述波导部的所述第一表面上；

第二传输线，所述第二传输线设置于所述波导部的所述第二表面上；以及

第一转换结构，所述第一转换结构将信号从所述第一传输线输入至所述波导部，并且转换所述信号，

其中，所述第一转换结构包括第一锥形微带，

其中，所述波导部包括彼此相对的一对导电膜且包括一对导体壁，所述一对导体壁在所述一对导体膜之间彼此相对地布置着，

所述一对导电膜包括布置于所述第一表面上的第一导电膜和布置于所述第二表面上的第二导电膜，

所述第一导电膜通过所述第一锥形微带与所述第一传输线连接。

2.根据权利要求1所述的波导，还包括第二转换结构，所述第二转换结构将所述信号从所述波导部输出至所述第二传输线，并且转换所述信号。

3.根据权利要求1或2所述的波导，其中所述第一传输线和所述第二传输线中的至少一者包括微带线。

4.根据权利要求2所述的波导，其中所述第二转换结构包括第二锥形微带。

5.根据权利要求4所述的波导，其中所述第二导电膜通过所述第二锥形微带与所述第二传输线连接。

6.一种转接板型基板，所述转接板型基板具有绝缘性基板和设置于所述绝缘性基板内的波导，所述波导是如权利要求1至5中任一项所述的波导。

7.根据权利要求6所述的转接板型基板，其中所述绝缘性基板包括下列中的任一种：电阻率为大约1000Ω·cm以上的高电阻硅基板；玻璃；以及陶瓷。

8.根据权利要求7所述的转接板型基板，其中所述陶瓷包括低温共烧陶瓷，所述玻璃包括石英。

9.一种模块，所述模块具有：

权利要求6至8中任一项所述的转接板型基板；以及

半导体芯片，所述半导体芯片安装于所述转接板型基板上。

10.一种电子装置，所述电子装置具有：

权利要求6至8中任一项所述的转接板型基板；

半导体芯片，所述半导体芯片安装于所述转接板型基板上；以及

安装基板，所述安装基板与所述转接板型基板电连接。