[发明专利]一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法

权利要求书

1.一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、采用油压机将钼粉压制成厚度为5mm～15mm的钼板坯，然后将所述钼板坯置于氢气炉中，在氢气气氛保护下，于1500℃～1800℃烧结1h～3h，得到相对密度为60%～90%的多孔钼骨架；

步骤二、将步骤一中所述多孔钼骨架铺设于两张铜板之间，然后将铺设有两张铜板的多孔钼骨架置于氢气炉中，在氢气气氛保护下，于1300℃～1450℃熔渗1h～2h，得到表面完全被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料；

步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料的表面机加工平整；

步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu-MoCu-Cu三层复合材料在温度为750℃～900℃的条件下进行多道次热轧，道次间将热轧后的Cu-MoCu-Cu三层复合材料置于氢气炉中加热，得到厚度为0.5mm～3mm的热轧板材；

步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理；

步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行多道次冷轧，得到厚度为0.1mm～2mm的冷轧板材；

步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理，然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理，得到厚度为0.1mm～2mm的Cu-MoCu-Cu三层复合板材。

2.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，步骤一中所述钼粉的平均费氏粒度为5μm～6μm。

3.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，步骤二中两张铜板均为无氧铜板。

4.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，步骤二中两张铜板的厚度均为4mm～23mm。

5.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，步骤二中所述Cu-MoCu-Cu三层复合材料的MoCu层中铜的质量百分含量为10%～40%，余量为钼。

6.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，步骤四中所述加热的温度为750℃～900℃，所述加热的时间为20min～40min。

7.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，步骤五中所述退火处理的温度为600℃～800℃，所述退火处理的时间为1h～2h。

8.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，步骤六中所述冷轧的道次变形率为5%～15%。

9.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，步骤七中所述Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层厚比为1︰(1～6)︰1。