[发明专利]半球形抛光垫的形成和组装方法

权利要求书

1.一种用于形成用于抛光半导体表面的半球形抛光垫的方法，包括：

将抛光垫预成形体放置在帽体的穹顶形成形表面上，所述抛光垫预成形体包括具有圆形本体，所述圆形本体具有中心、外周缘和设置在所述本体的所述中心处的孔；以及从所述外周缘朝向所述中心延伸的多个狭槽；

将囊与所述穹顶形成形表面和所述抛光垫预成形体相对设置；

用流体充胀所述囊，使得所述帽体的所述穹顶形成形表面从一侧压抵所述抛光垫预成形体，且所述囊从相反侧压抵所述抛光垫预成形体；以及

将所述加压步骤保持预定时段来形成半球形抛光垫；

还包括以下步骤：

从所述穹顶形成形表面移除半圆形抛光垫；

将粘合剂施加于柔性抛光帽体的半球形外表面；

将所述半球形抛光垫放置在所述抛光帽体的半球形外表面上；

将囊与所述抛光帽体的半球形外表面和所述半球形抛光垫相对设置；

用流体充胀所述囊，使得所述抛光帽体的所述半球形外表面从一侧压抵所述半球形抛光垫，且所述囊从相反侧压抵所述抛光垫预成形体；以及

将所述加压步骤保持预定时段来将所述半球形抛光垫粘接到所述抛光帽体。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述抛光垫处于平坦定向时，所述多个狭槽中的至少一个包括沿所述至少一个狭槽的长度大致恒定的宽度；以及

以下中的至少一个：

所述至少一个狭槽的所述宽度为约0.1至约0.4英寸；

所述至少一个狭槽的所述长度为约0.25至约0.5英寸；

所述至少一个狭槽的所述宽度为所述至少一个狭槽的所述长度的约20％-160％；

所述至少一个狭槽的所述宽度为所述本体的直径的约2％至约10％；

所述至少一个狭槽的所述长度为所述本体的所述直径的约6％至约15％。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述抛光垫处于平坦定向时，所述多个狭槽中的至少一个包括沿所述至少一个狭槽的长度从所述周缘朝向所述中心渐缩的宽度；以及

以下中的至少一个：

所述至少一个狭槽在所述周缘处的宽度为约0.1至约0.4英寸；

所述至少一个狭槽的所述长度为约0.5-1.5英寸；

所述至少一个狭槽渐缩到一点；

所述至少一个狭槽的所述宽度为所述至少一个狭槽的所述长度的约6％-80％；

所述至少一个狭槽在所述周缘处的所述宽度为所述本体的直径的约2％至约10％；以及

所述至少一个狭槽的所述长度为所述本体的所述直径的约12％至约40％。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在将所述抛光垫预成形体放置到所述穹顶形成形表面上之前，将所述抛光垫预成形体沿多个径向方向在直线边缘上滚转和/或拖曳，使得所述抛光垫预成形体的材料纤维屈服且所述抛光垫预成形体变得更有柔性。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括在将所述抛光垫预成形体放置到所述穹顶形成形表面上之前，用溶剂浸泡所述抛光垫预成形体，使所述抛光垫预成形体更有柔性。

6.一种用于将半球形抛光垫组装到帽体上的方法，所述帽体和抛光垫用于抛光半导体表面，所述方法包括：

将粘合剂施加于柔性帽体的穹顶形表面；

将成形的半球形抛光垫放置在所述帽体的穹顶形表面上，所述抛光垫包括圆形本体，所述圆形本体具有中心、外周缘和从所述外周缘朝向所述中心延伸的多个狭槽；

将囊与所述抛光垫相对设置；

用流体充胀所述囊，使得所述帽体的所述穹顶形表面从一侧压抵所述抛光垫，且所述囊从相反侧压抵所述抛光垫预成形体；以及

将所述加压步骤保持预定时段来将所述抛光垫粘接到所述帽体。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在将所述囊压抵所述抛光垫之前将流体引入所述帽体的内部容积内来增加所述帽体内的压力。