[发明专利]一种带有切碎装置的切边机

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于为铅带切除不规则边部的切边机。

背景技术

现有的铅带生产通常在铅带轧制到预定厚度后，将铅带卷绕成铅卷出厂。虽然在轧制过程通过每道轧制压下率等参数进行调整，以保证铅带的平整度。但由于不可控因素存在，轧制后的铅带边部通常会出现褶皱等缺陷，为了保证铅带成品质量，需要在轧制工序完成后对铅带进行切边。目前，市场上还没有见到用于为铅带这种较软金属进行切边的切边机。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种带有切碎装置的切边机，该带有切碎装置的切边机设置在铅带轧制设备之后，用于经轧制设备轧制后的铅带进行切边。以保证成品铅带的宽度和边部质量。

为实现上述目的，本发明一种带有切碎装置的切边机包括：

机架；

设置在机架上的为铅带切边的切边装置，其包括：用于在切边时配合使用对铅带夹持定位的上滚筒和下滚筒，用于驱动上滚筒和下滚筒相对转动的第一驱动装置；分别设置在上滚筒两端，并随所述上滚筒同步转动的两个上切刀；分别设置在下滚筒两端，并随所述下滚筒同步转动的两个下切刀；

设置在机架上的用于将有瑕疵铅带切碎的切碎装置，其包括：上切碎刀、用于与所述上切碎刀配合将切带切碎的下切碎刀和用于驱动所述上切碎刀和下切碎刀转动的第二驱动装置；

工作时，所述上滚筒与下滚筒在所述驱动装置的驱动下转动，将铅带咬入，设置在上滚筒两端的上切刀和设置在所述下滚筒两端的下切刀在转动过程中将位于其间的铅带边部切断；在切边过程中，如发现铅带中部带有瑕疵，则所述第二驱动装置驱动所述上切碎刀和所述下切碎刀转动，将带有铅带带有瑕疵的部分切碎。

进一步，所述上滚筒和下辊筒的轴线相互平行，并位于同一垂直于所述铅带的平面上，所述上滚筒和下滚筒的相邻辊面之间具有设定缝隙。

进一步，所述上切刀为在轴向方向具有设定高度的圆盘，所述上切刀的外圆周面为刀刃；所述上切刀的外径等于或大于所述上滚筒的外径。

进一步，所述下切刀为在轴向方向具有设定高度的圆盘，所述下切刀的外圆周面为刀刃；所述下切刀的外径等于或大于所述下滚筒的外径。

进一步，所述带有切碎装置的切边机还包括设置在机架上的用于切碎所述切边装置切下的废边的碎边装置，所述碎边装置包括：

设置在所述下滚筒两端，并随所述下滚筒同步转动的两个碎边滚刀，所述两个碎边滚刀分别位于两个所述下切刀的外侧；

分别与所述两个碎边滚刀配合使用切碎废边的两个抵刀，两个所述抵刀分别设置在两个所述碎边滚刀的下游；

由切边装置切下的铅带废边由于重力下垂，进入到所述抵刀与所述切碎刀之间的缝隙中，被随所述下滚筒转动的碎边滚刀切碎。

进一步，所述碎边滚刀包括固设在下辊筒上的滚刀本体和外凸于所述滚刀本体的若干滚刀刀刃，所述滚刀本体为在其轴向具有设定厚度的圆盘，所述滚刀刀刃沿所述滚刀本体的外圆周面均布。

进一步，所述抵刀为设置于碎边滚刀下游的、在其轴向具有设定厚度的圆盘，所述抵刀可在其与废边的之间的摩擦力作用下绕其轴线转动。

进一步，所述碎边装置还包括能够绕其自身轴线转动的抵刀套筒，所述抵刀套筒通过其两端的轴承设置在所述机架上，并位于所述下滚筒的下游端，所述抵刀固定设置在抵刀套筒的两端。

进一步，所述上切碎刀包括：上转轴，所述上转轴的轴线垂直与铅带行进方向设置，其两端通过轴承固设在所述机架上，并与所述第二驱动装置相连；

若干沿所述上转轴轴向延伸的上切碎刀刃，若干所述上切碎刀刃沿所述转轴周向均布在所述上转轴外圆周面上。

进一步，所述下切刀包括：下转轴，所述下转轴的轴线垂直与铅带行进方向设置，其两端通过轴承固设在所述机架上，并与所述第二驱动装置相连；

若干沿所述下转轴轴向延伸的下切碎刀刃，若干所述下切碎刀刃沿所述转轴周向均布在所述下转轴外圆周面上。

进一步，所述带有切碎装置的切边机还包括用于将铅带送入切边装置中的导入机构；所述导入机构设置在所述机架上，并位于所述切边装置的上游；所述导入机构包括：用于支撑铅带的导入台和沿铅带行进方向分别设置在所述导入台两侧、用于为铅带导向的若干导入辊筒；若干所述导入辊筒的轴线垂直于所述导入台设置，并可绕其自身轴线转动。