[发明专利]一种含有石墨粉的无铅太阳能电池银铝铜粉混合浆料有效
申请号: | 201210521986.8 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN103117109A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 年福枭 | 申请(专利权)人: | 蚌埠市智峰科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/24;H01B1/16;H01B1/18;H01B13/00;H01L31/0224 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方峥 |
地址: | 233000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含有 石墨粉 太阳能电池 银铝铜粉 混合 浆料 | ||
技术领域
本发明涉及电子精细化学品领域,确切地说是一种含有石墨粉的无铅太阳能电池银铝铜粉混合浆料。
背景技术
导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型含有石墨粉的无铅太阳能电池银铝铜粉混合浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。
烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业,烧结后作电极使用,固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等行业。
导电浆料根据其中的填料不同,可以分为碳浆(石墨导体),金属浆料(金粉,银粉,铜粉,银铜合金),以及改性的陶瓷浆料。
性能比较,贵金属填料的导电性最好,碳浆其次。但黄金价格太高,铜粉的耐氧化性不好,银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。碳浆的耐磨性银浆的要好。
太阳能电池导电浆料由银粉、铝粉、无机粘结料、有机载体及相关助剂等组成。 在大多数的电子浆料中、无机粘结料主要是低熔点的含铅玻璃粉, 对环境污染大和可焊接性差是其主要缺陷。因此, 导电浆料的无铅化已成为必然趋势。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高效、环保、无铅的含有石墨粉的无铅太阳能电池银铝铜粉混合浆料。
上述目的通过以下方案实现:
一种含有石墨粉的无铅太阳能电池银铝铜粉混合浆料,其特征在于,其是由下述重量份的原料制得:A料60-65,B料20-25,C料10-15,邻苯二甲酸二甲酯2-3,石墨粉0.3-0.6, 有机硅油:0.5-1;
所述的A料由下述重量份的原料制得:1-5μm银粉45-48、11-15μm银粉10-15、30-60nm银粉10-15、1-5μm玻璃粉8-12、有机载体A 15-20、硅烷偶联剂KH550 0.8-1.2;
所述的B料由下述重量份的原料制得:6-10μm铝粉55-58、1-5μm铝粉10-15、20-25μm玻璃粉 8-10、有机载体B 15-20;
所述的C料由下述重量份的原料制得:11-15μm铜粉50-55、30-60nm铜粉 5-10、10-15μm玻璃粉 6-8、有机载体C 18-20;
所述的玻璃粉由下述重量份的原料制得:氧化锌2-4、氧化铁3-5、氧化钾4-5,二氧化钛8-10、三氧化二铬6-8、氧化钙8-10、二氧化锰3-5、二氧化铈3-5、三氧化二硼9-12、二氧化硅20-25;
所述的有机载体A由下述重量份的原料制得:甲基纤维素8-10,硬酯酸钙1.8-3.6,异丙醇38-42。
所述的有机载体B由下述重量份的原料制得:辛基酚醛树脂203 1-2,氯乙烯醋酸乙烯10-12,溶剂DBE 15-20,甲基异丁基酮 9.8-10.8。
所述的有机载体C由下述重量份的原料制得: 松香树脂8-10,乙稀乙二醇醚20-25,丁二酸二甲酯6-8。
所述的一种含有石墨粉的无铅太阳能电池银铝铜粉混合浆料,其特征在于:
制备方法包括以下步骤:
(1)按重量份称取制备玻璃粉所需各原料放入石英坩埚里混匀,后放入电炉中于1100-1300℃烧结25-35 min,再将所得熔化后的玻璃液倒入冷水中,然后球磨,过200-300目筛,冷却,再在600-700℃保温5-6小时,然后,再用去离子水淬火,球磨,过不同目数的筛,分别收集得到1-5μm玻璃粉,10-15μm玻璃粉和20-25μm玻璃粉,再分别用10-15%盐酸浸泡1-2小时,然后用去离子水洗净至中性,烘干得不同粒径的玻璃粉备用;
(2)按重量份将硬酯酸钙、异丙醇混匀,后在75-80℃下,加入甲基纤维素,溶解后搅拌均匀后,即得有机载体A备用;
(3)按重量份将溶剂DBE 、甲基异丁基酮混匀后,于81-85℃下加入辛基酚醛树脂203溶解后,再加入氯乙烯醋酸乙烯溶解,后搅拌均匀,即得有机载体B备用;
(4)按重量份将乙稀乙二醇醚、丁二酸二甲酯混匀后、于84-86℃下加入松香树脂溶解后,搅拌均匀即得有机载体C备用;
(5)将步骤(1)所制得的1-5μm的玻璃粉按重量份加入步骤(2)所制得的有机载体A中,搅拌混和,再每隔20-30分钟依次按重量份加入1-5μm银粉、11-15μm银粉、30-60nm银粉、硅烷偶联剂KH550,搅拌混合3-5小时,得到A料;
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