[发明专利]一种含有偏苯三酸三辛酯的导电浆料

说明书

技术领域

本发明涉及电子精细化学品领域，确切地说是一种含有偏苯三酸三辛酯的导电浆料。

背景技术

导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。

　　烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业，烧结后作电极使用，固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等行业。

　　导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆（石墨导体），金属浆料（金粉，银粉，铜粉，银铜合金），以及改性的陶瓷浆料。

性能比较，贵金属填料的导电性最好，碳浆其次。但黄金价格太高，铜粉的耐氧化性不好，银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。碳浆的耐磨性银浆的要好。

太阳能电池导电浆料由银粉、铝粉、无机粘结料、有机载体及相关助剂等组成。 在大多数的电子浆料中、无机粘结料主要是低熔点的含铅玻璃粉， 对环境污染大和可焊接性差是其主要缺陷。因此， 导电浆料的无铅化已成为必然趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高效、环保、无铅的含有偏苯三酸三辛酯的导电浆料。

上述目的通过以下方案实现：

一种含有偏苯三酸三辛酯的导电浆料，其特征在于，其是由下述重量份的原料制得：

A料52-56，B料13.6-15.7，C料22-25，偏苯三酸三辛酯0.7-1.6, 有机硅油：1.2-1.6，聚酰胺蜡1-2；

所述的A料由下述重量份的原料制得：1-5μm银粉45-48、11-15μm银粉10-15、16-25μm银粉10-15、10-15μm玻璃粉8-12、有机载体A 15-20、硅烷偶联剂KH570 1-1.5、间苯二甲酸二甲酯0.7-1.2；

所述的B料由下述重量份的原料制得：6-10μm金粉48-51、16-25μm金粉20-25、20-25μm玻璃粉 9-11、有机载体B 25-30、有机硅油0.5-1.2、顺丁烯二酸二丁酯2-3；

所述的C料由下述重量份的原料制得：11-15μm铝粉20-25、30-60nm铝粉 35-40、10-15μm玻璃粉 8-11、有机载体C 28-30；

所述的玻璃粉由下述重量份的原料制得：NA₃ALF₆  6-8，Bi₂O₃ 11-13,B₂O₃  4-6, Al₂O₃  4.8-5.8, SiO₂  18-20, Sb₂O₃  7-9, Na₂O 8-10, K₂O  6-8, CuO 4-6， AS₂O₃  5.8-6.7，Co₂O₃ 11-13,树木灰烬11-13；

所述的有机载体A由下述重量份的原料制得：松香树脂11-12，聚乙烯吡咯烷酮9-11，丁基卡必醇32-34，石油醚0.8-1.3；

所述的有机载体B由下述重量份的原料制得：硝酸纤维素6-8，甲醇8-12，二乙二醇乙醚醋酸酯10-12，马来酸二辛酯 0.5-1；

所述的有机载体C由下述重量份的原料制得：乙基纤维素8-10，石墨粉1-2,聚乙二醇10-15，乙酸乙酯16-18。

所述的一种含有偏苯三酸三辛酯的导电浆料，其特征在于：

制备方法包括以下步骤：

（1）按重量份称取制备玻璃粉所需各原料放入石英坩埚里混匀，后放入电炉中于1100-1300℃烧结2-3h，再将所得熔化后的玻璃液倒入冷水中，然后球磨，过200-300目筛，冷却，再在500-600℃保温4-5h，然后，再用去离子水淬火，球磨，过不同目数的筛，分别收集得到1-5μm玻璃粉，10-15μm玻璃粉和20-25μm玻璃粉，再分别用10-15%盐酸浸泡1-2小时，然后用去离子水洗净至中性，烘干得不同粒径的玻璃粉备用；

（2）按重量份将制备有机载体A的各原料混匀，在70-80℃下搅拌至溶解，后过100-200目滤布即得有机载体A的备用；

（3）按重量份将制备有机载体B的各原料混匀，在65-70℃下搅拌至溶解后过100-200目滤布，即得有机载体B备用；