[发明专利]一种碳-金属嵌渗式导电膜及用途

权利要求书

1.一种碳-金属嵌渗式导电膜，其特征是：该导电膜至少具有两层结构，第一层为与基体接触的碳导电层，第二层为在碳导电层上形成的金属粒子嵌渗层，该导电膜包含或不包含在金属粒子嵌渗层上形成的金属导电层。

2.根据权利要求1所述的碳-金属嵌渗式导电膜，其特征是：所述的金属粒子嵌渗层是金属粒子嵌渗到碳中所形成的碳和金属粒子的混合层。

3.根据权利要求1所述的碳-金属嵌渗式导电膜，其特征是：所述的碳导电层是连续的碳层，该碳导电层的组成成份包含天然石墨、碳纤维、纳米碳管、人造石墨、改性石墨、石墨化碳、炭黑中的任意一类碳材料，或上述碳材料中任意两类或两类以上的碳材料的集合。

4.根据权利要求1所述的碳-金属嵌渗式导电膜，所述的金属粒子嵌渗层，其特征是：金属粒子的种类包含镍、铜、钴、镉、铅、锌、铟、锡、金、银中的任意一类，或上述金属种类中任意两类或两类以上的金属粒子的集合。

5.根据权利要求1所述的碳-金属嵌渗式导电膜，其特征是：碳导电层的平均厚度不大于700纳米。

6.根据权利要求1所述的碳-金属嵌渗式导电膜，其特征是：金属粒子嵌渗层的平均厚度不大于350纳米。

7.根据权利要求1所述的碳-金属嵌渗式导电膜，在包含金属导电层时，其特征是：金属导电层是由镍、铜、钴、镉、铅、锌、铟、锡、金、银中的任意一类金属形成的单金属导电层，或是上述金属种类中任意两类或两类以上的金属形成的多金属导电层。

8.一种碳-金属嵌渗式导电膜的用途，其特征是用于以非金属材料的电沉积、电镀或电铸为目的的导电化处理。

9.根据权利要求8所述的碳-金属嵌渗式导电膜的用途，其特征是所述的非金属材料是指聚氨酯海绵、非金属纤维编织布、非金属纤维编织网或非金属纤维无纺织布中的任一种或它们中的两种或两种以上材料的复合。

10.根据权利要求8所述的碳-金属嵌渗式导电膜的用途，其特征是所述的非金属材料的厚度不大于70毫米。