[发明专利]冷端和热端分离型温差电致冷半导体技术无效
| 申请号： | 201210523311.7 | 申请日： | 2012-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103000799A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 雍占锋 | 申请（专利权）人： | 雍占锋 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221004 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分离 温差 致冷 半导体 技术 | ||
【权利要求书】：
1.一种P型半导体和N型半导体组合成的温差电致冷或温差发电半导体方法及应用这种方法的产品；其特征在于：导线将两个PN结靠背连接成为PN－NP结或NP－PN结，将冷端和热端通过导线分开。
2.根据权力要求1所述的一种P型半导体和N型半导体组合成的温差电致冷或温差发电半导体方法及应用这种方法的产品；其特征在于：多个PN－NP结或NP－PN结串联。
3.根据权力要求1所述的一种P型半导体和N型半导体组合成的温差电致冷或温差发电半导体方法及应用这种方法的产品；其特征在于：多个PN－NP结或NP－PN结并联。
4.根据权力要求1至3中任一项所述的一种P型半导体和N型半导体组合成的温差电致冷或温差发电半导体方法及应用这种方法的产品；其特征在于：多个PN－NP结和NP－PN结串并联组合。
5.根据权力要求1至4中任一项所述的一种P型半导体和N型半导体组合成的温差电致冷或温差发电半导体方法及应用这种方法的产品；其特征在于：该半导体器件制成的电冷袋、电冷被、电冷褥、电冷帽、电冷包等，热端放在袋外散热，冷端放在袋内吸热，冷端和热端中间用导线穿过袋壁连接。
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