[发明专利]一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法

权利要求书

1.一种印制电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

（a）为待执行可靠性测评的印制电路板构建用于表征其产品特征寿命与主要加速应力之间的如下加速模型，其中η表示待测电路板的产品特征寿命，S¹和S²表示影响印制电路板寿命的主要加速应力，φ₁(S¹)、φ₂(S²)分别是用于表征主要加速应力对电路板特征寿命所产生影响的函数表达式，代表两个主要应力之间的交互作用的函数表达式，α₀、α₁、α₂和α₃分别表示待估的相关系数：

lnη=α₀+α₁φ₁(S¹)+α₂φ₂(S²)+α₃φ₃(S¹,S²)

（b）在不同加速应力水平组合下安排加速寿命试验，从而获取相应的绝缘失效寿命数据；

（c）选取适合的寿命分布模型，并根据步骤（b）所获取的绝缘失效寿命数据对寿命分布模型进行参数求解，然后在不同应力水平下失效机理保持不变的前提下，计算出各应力水平组合下的印制电路板的特征寿命；

（d）根据所计算出的特征寿命，对通过步骤（a）建立的加速模型进行拟合处理以确定所述相关系数α₀、α₁、α₂和α₃，由此根据已确定的加速模型和寿命分布模型对印制电路板执行可靠性快速测评，从而获得电路板在正常环境综合应力下的可靠性指标值。

2.一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

（i）选取影响数控成品电路板特征寿命的主要加速应力也即温度T和直流偏压V，并构建数控成品电路板特征寿命与这两个加速应力之间的加速模型如下：

lnη=β0+β11T+β2lnV+β3lnVT]]>

其中，η表示待测数控电路板的产品特征寿命，lnV分别是表征温度和直流偏压对数控成品电路板特征寿命所产生影响的函数表达式，是表征温度与直流偏压应力之间交互关系的函数表达式，β₀、β₁、β₂和β₃分别表示待估算的相关系数；

（ii）确定温度和直流偏压的不同应力水平，并在不同的应力水平组合下安排加速寿命试验同时记录绝缘失效寿命数据；

（iii）选取威布尔分布作为寿命分布模型，根据所获取的绝缘失效寿命数据对威布尔寿命分布模型进行参数求解，然后在不同应力水平下失效机理保持不变也即威布尔分布的形状参数不变的前提下，计算出各应力水平组合下的印制电路板的特征寿命；

（iv）根据所计算出的特征寿命，对通过步骤（i）建立的加速模型进行拟合处理以确定所述相关系数β₀、β₁、β₂和β₃，由此根据已确定的加速模型和威布尔分布模型对数控成品电路板执行可靠性快速测评，从而获得该数控成品电路板在正常环境综合应力下的可靠性指标值。