[发明专利]一种IC卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺

说明书

技术领域

本发明涉及IC卡，具体为一种IC卡电子芯片与IC卡柔性线路板利用真空吸附来进行连接绑定的工艺。

背景技术

目前，国家在大力推进物联网产业的发展，作为射频技术的IC卡，是物联网的基础硬件，广泛应用于手机卡、公交卡、银行卡、电子门禁、电子标签等方面，在IC卡电子元件的整装过程中，传统工艺是：先对IC卡芯片(即IC卡集成电路的硅晶片，也称晶元)进行“晶元封装”(简称COB)，再将封装好的IC卡电子芯片与IC卡感应线圈(即射频天线)采用焊接式连接，然后用PVC等基质材料对IC卡电子元件进行整体封装，便成为我们平时看到的各种型状的IC卡，此IC卡电子元件的整装工艺首先是：对晶元进行引(连接)导电焊脚和封装，从晶元引导电焊脚和对其封装时工艺要求极高，一旦出现坏品，不能拆开重新封装，晶元不能二次使用，造成浪费；同时，已封装好的IC卡电子芯片与射频天线焊接时能耗高、污染大、相关技术参数难达到精准统一；并且，焊接点裸露于空气中，极易使焊接点与空气中的氧气发生化学反应，即氧化反应，造成焊接点的连接失效。

谢忠发明的“一种新型IC卡感应线圈”(专利号：ZL2011200411087)，将原有由金属线制成的IC卡感应线圈改进成由柔性的IC卡感应线圈基片、IC卡感应线圈基片上的感应电路以及连接I C卡芯片的触点构成的柔性线路板，将IC卡芯片与连接IC卡芯片触点进行连接即成整体IC卡电子元件。这种柔性线路板感应线圈不易变形断裂，且弯曲变形后容易复原。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：为克服现有技术的缺陷，而提供一种利用大气压将塑料薄膜层紧紧压附在柔性线路板上，从而使IC卡电子芯片触点与柔性线路板上的触点紧密接触的工艺过程，以简化工艺，减小污染，防止连接点的氧化，增加使用寿命。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种IC卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺，特征在于，其所采用的工艺过程如下：

第一步，先将加工成形的用于生产IC卡的柔性线路板置于常温常压无尘环境中，在此环境中将IC卡电子芯片上的触点与柔性线路板上的连接触点相互对应连接，使柔性线路板上的印刷电路(即射频天线或感应电路)与IC卡电子芯片内部电路导通；

第二步，在常温常压无尘环境中，将对接完成的柔性线路板及IC卡电子芯片平整放置并使对接有IC卡电子芯片的一面朝上，再在IC卡电子芯片上平整覆盖一层具有气密性的塑料薄膜，塑料薄膜的大小必须超过IC卡电子芯片，且在IC卡电子芯片的周边有能与柔性线路板相接触并能使之平整的部份；

第三步，将覆盖有塑料薄膜的柔性线路板(塑料薄膜和柔性线路板中间包裹着IC卡电子芯片)所处常温常压无尘环境改变成为真空无尘环境；

第四步，在真空无尘环境中，将塑料薄膜及柔性线路板的平整接触面压紧成不透气的密闭状态，此时，在IC卡电子芯片位置的塑料薄膜会因为IC卡电子芯片的存在而形成一个小凸起，小凸起内形成一个较小的、真空且密闭的空间；为使塑料薄膜与柔性线路板粘接更牢固更具气密性，可在塑料薄膜上与柔性线路板接触的一面或在柔性线路板上IC卡电子芯片周边均匀滴上一层气密性良好的胶液；

第五步，将覆盖有塑料薄膜的柔性线路板从真空无尘环境中取出置于正常大气压环境中，因正常大气压与柔性线路板上小凸起(IC卡电子芯片部位)内的小真空密闭空间形成一个气压差，就这样利用塑料薄膜将IC卡电子芯片紧紧叠压在柔性线路板上，使柔性线路板上的连接触点和IC卡电子芯片上的触点相接并导通，形成一个稳定的整体。

在本发明中，因柔性线路板与覆盖的塑料薄膜紧密相接，良好密闭，利用塑料薄膜与柔性线路板二者连接面之间以及小凸起空间内真空环境与大气压所产生的气压差，将塑料薄膜紧紧吸附于IC卡电子芯片和柔性线路板上，从而使IC卡电子芯片的连接触点被紧紧压附于柔性线路板的对应连接触点上，完成连接并导通，形成一个稳定的整体。

在本发明中，所述的IC卡电子芯片既可以是已经封装好的IC卡芯片，也可以是未封装时的IC卡晶元。