[发明专利]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其包括封装基板以及发光LED芯片，所述封装基板具有至少一凹槽状的反射杯，其特征在于：所述发光LED芯片与该封装基板之间设置一导热衬底，所述导热衬底采用银基做热衬材料，所述导热衬底通过锡片焊与封装基板固定连接。

2.根据权利要求1所述LED封装结构，其特征在于：所述封装基板的材料为陶瓷，封装基板包括上部及下部，所述反射杯设置于封装基板上部，在所述反射杯的底面设置有环形凹槽，所述环形凹槽内填充有无机熔封介质材料，两陶瓷层间用无机介质材料烧结方式连接。

3.根据权利要求1所述LED封装结构，其特征在于：所述反射杯的上端设有透镜，透镜与反射杯形成一密封的腔体，所述透镜为含萤光粉的玻璃片。

4.根据权利要求3所述LED封装结构，其特征在于：所述封装基板的下端还连接有一吸热铜块，所述吸热铜块与封装基板接触的表面的面积大于与之连接的封装基板的接触面的面积。

5.根据权利要求4所述LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括铝制散热器，所述吸热铜块镶嵌在铝制散热器上。

6.根据权利要求3所述LED封装结构，其特征在于：所述反射杯内壁及LED芯片上覆设有防硫防氧膜，在防硫防氧膜上设置硅胶，填充在透镜与反射杯形成的腔体内。

7.根据权利要求1至6任一项所述LED封装结构，其特征在于：所述发光LED芯片通过金线与外部电源电连接。