[发明专利]SIM卡座组件及具有该SIM卡座组件的移动终端有效

专利信息
申请号: 201210524817.X 申请日: 2012-12-06
公开(公告)号: CN102983447A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 安鑫 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R12/71
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 516006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: sim 卡座 组件 具有 移动 终端
【说明书】:

技术领域

发明涉及便携式电子设备,尤其涉及一种SIM卡座组件及具有该SIM卡座组件的移动终端。

背景技术

图1所示为一种现有SIM卡座的结构示意图。SIM卡座10包括绝缘基座101、导电端子102和金属盖体103。金属盖体103卡扣至绝缘基座101且在二者之间形成收容槽104。导电端子102包括焊接部105、固定部106和接触部107。导电端子102通过固定部106采用一体成型或组装的方式固定至绝缘基座101;焊接部105露出SIM卡座101外,接触部107凸伸至收容槽104中。

图2所示为SIM卡座10应用于移动终端1中的情形。除SIM卡座外,移动终端1进一步包括印刷电路板11、SIM卡12、手机后壳13和电池盖14。

SIM卡座10通过导电端子102的焊接部105和金属盖体103焊接至印刷电路板11。SIM卡12插入收容槽104中。手机后壳13覆盖于SIM卡座10的外侧,且手机后壳13位于SIM卡座10的金属盖体103和电池盖14之间。

在上述结构中,自电池盖14的外表面到SIM卡12之间的距离等于电池盖14的厚度、手机后壳13的厚度和SIM卡座10的金属盖体103的厚度之和。

薄型化是移动终端的发展趋势,然而,由于移动终端本身机构的限制,移动终端在SIM卡座处的厚度难以进一步降低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种降低移动终端整体厚度的SIM卡座组件及具有该SIM卡座组件的移动终端。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种SIM卡座组件,用于收容SIM卡,其特征在于,SIM卡座组件包括:SIM卡座,SIM卡座包括绝缘本体和一组导电端子,导电端子固定至绝缘本体;电池盖,电池盖覆盖于SIM卡座的一侧,电池盖靠近SIM卡座的一侧设置卡槽,卡槽用于收容SIM卡;且当SIM卡收容于卡槽中时,SIM卡与导电端子电连接。

其中,电池盖包括主体部,卡槽包括一对设置于主体部上的卡持部,SIM卡卡持于一对卡持部中。

其中,卡持部包括连接部和托持部,连接部自主体部垂直延伸,托持部自连接部延伸,且托持部大致平行于主体部设置;连接部沿第一方向限制SIM卡的位移,托持部沿垂直第一方向的第二方向限制SIM卡的位移。

其中,SIM卡沿垂直于第一方向的第三方向插入卡槽中,卡槽进一步包括第一挡止部,第一挡止部限定SIM卡的插入位置。

其中,第一挡止部包括垂直主体部设置的挡止面,当SIM卡插入卡槽中时,挡止面与SIM卡接触以阻止SIM卡进一步插入。

其中,卡槽进一步包括第二挡止部,第二挡止部与第一挡止部平行设置,第一挡止部和第二挡止部共同作用以沿第三方向限制SIM卡的位移。

其中,第二挡止部包括导引部,导引部便于SIM卡插入或退出卡槽。

其中,SIM卡座组件进一步包括印刷电路板,SIM卡座的另一侧固定至印刷电路板。

其中,导电端子包括焊接部、固定部和接触部,导电端子通过固定部与绝缘本体固定,焊接部用于将SIM卡座固定至印刷电路板,接触部用于与SIM卡导电接触。

为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种移动终端,该移动终端包括如上所述的SIM卡座组件。

本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明SIM卡座组件在电池盖中设置收容SIM卡的卡槽,因此SIM卡座自身无需设置盖体,使应用该SIM卡座组件的移动终端厚度减小;更进一步地,由于省略了SIM卡座设置盖体的加工和组装工序,能够进一步降低移动终端的制造成本并提高移动终端的生产效率。

附图说明

图1是一种现有SIM卡座的结构示意图;

图2是具有图1所示SIM卡座的移动终端的局部结构示意图;

图3是本发明SIM卡座组件收容SIM卡的结构示意图;

图4是图3所示SIM卡座的结构示意图;

图5是图3所示的SIM卡收容于电池盖的卡槽中的结构示意图;

图6是图5所示SIM卡收容于电池盖的卡槽中的另一角度结构示意图。

具体实施方式

参阅图3,本发明SIM卡座组件2用于收容SIM卡24,SIM卡座组件2包括SIM卡座20、电池盖21和印刷电路板22。

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