[发明专利]均温板结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种均温板结构及其制造方法，尤指一种通过挤制加工一体成型一具有多个散热鳍片与一腔室的均温板结构及其制造方法。

背景技术

随着科技产业快速的进步，电子装置的功能也愈来愈强大，例如中央处里器(Central Processing Unit,CPU)、晶片组或显示单元的电子元件运算速度也随着增长，造成电子元件单位时间所产生的热量就会相对提高；因此，若电子元件所散发出的热量无法及时散热，就会影响电子装置整体的运作，或导致电子元件的损毁。

一般业界采用的电子元件散热装置大部分通过如风扇、散热器或是热管等散热元件进行散热，并借由散热器接触热源，再通过热管将热传道至远端散热，或由风扇强制引导气流对该散热器强制散热，针对空间较狭窄或面积较大的热源则选择以均温板作为导热元件作为传导热源的使用。

传统的均温板通过以两片板材对应盖合所制成，所述板材对应盖合形成一密闭腔室，该密闭腔室呈真空状态，并具有支撑结构及毛细结构，传统均温板的毛细结构为网格体及烧结粉末体及沟槽其中任一，通过二次加工的方式成型于前述板体欲盖合的一侧，其后再进行盖合抽真空填入工作流体等步骤，相当耗费工时以及材料。

故公知技术具有下列的缺点：

1.生产成本较高；

2.工时较长。

因为，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

为此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种可降低生产成本，且达到减少工时的均温板结构。

本发明的次要目的在于提供一种可降低生产成本，且达到减少工时的均温板结构的制造方法。

为达上述的目的，本发明提供一种均温板结构，包括︰一本体，该本体具有多个散热鳍片及一腔室，所述散热鳍片设于前述本体一侧，并向相反前述本体的一侧延伸所形成，该腔室设于前述本体内，该腔室内具有一毛细结构及一工作流体；所述散热鳍片及该腔室与该本体为一体成型。

为达上述的目的，本发明提供一种均温板结构的制造方法，包括下列步骤︰

以挤制的加工方式制成一具有多个散热鳍片及一腔室的本体；

将该本体的两端封闭并进行抽真空及填入工作流体。

本发明通过挤制加工一体成型具有散热鳍片与腔室的均温板，不仅可节省材料成本，更可有效减少工时，进而达到大幅降低生产成本。

附图说明

图1A为本发明的均温板结构的第一实施例的立体示意图；

图1B为本发明的均温板结构的第一实施例的剖视图；

图2为本发明的均温板结构的第二实施例的剖视图；

图3为本发明的均温板结构的第三实施例的剖视图；

图4A为本发明的均温板结构的第四实施例的立体示意图；

图4B为本发明的均温板结构的第四实施例的剖面图；

图5为本发明的均温板结构的制造方法第一实施例步骤流程图；

图6为本发明的均温板结构的制造方法第二实施例步骤流程图；

图7为本发明的均温板结构的制造方法第三实施例步骤流程图。

主要元件符号说明

均温板结构1

本体10

第一侧11

第二侧12

散热鳍片101

腔室102

毛细结构1021

工作流体1022

发热源2

具体实施方式

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

请参阅图1A、图1B，为本发明的均温板结构第一实施例的立体示意图及剖视图，如图所示，所述均温板结构1，包括︰一本体10；

该本体10具有多个散热鳍片101及一腔室102，所述散热鳍片101设于前述本体10一侧向相反前述本体10的一侧延伸所形成，该腔室102设于前述本体10内，该腔室102内具有一毛细结构1021及一工作流体1022。

前述毛细结构1021为多个沟槽及烧结粉末体及网格体其中任一，本实施例以多个沟槽作为说明但并不引以为限。

所述散热鳍片101与腔室102为一体成型。

请参阅图2，为本发明的均温板结构第二实施例的剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分的结构及连结关系相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例不同处为所述毛细结构1021为烧结粉末体作为说明，但并不引以为限。