[发明专利]一种蛋粉的制备及杀菌方法无效
申请号: | 201210526491.4 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN102972799A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 赵伟;韩旭;杨巍;韩凯;王宇 | 申请(专利权)人: | 北京二商健力食品科技有限公司 |
主分类号: | A23L1/32 | 分类号: | A23L1/32;A23L1/015 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 尹振启 |
地址: | 100079 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蛋粉 制备 杀菌 方法 | ||
技术领域
本发明涉及蛋品加工领域中的蛋粉生产技术,尤其涉及制备去腥味蛋粉的方法。
背景技术
在生蛋黄中脂肪大约占30%,蛋白质占16%,其余主要为水分。蛋黄脂肪中主要是甘油三酯、卵磷脂、脑磷脂以及胆固醇,糖类主要是葡萄糖,蛋黄中还含有少量的游离氨基酸。当蛋黄受热后发生一系列的化学反应,比如水溶性风味前提物质的降解、美拉德反应、脂肪的氧化分解以及这些反应的相互作用等,产生大量的挥发性风味物质,使熟蛋黄具有特有的香味。
在生蛋黄的挥发性物质中,醛类相对较少,含量也低。醛类对风味有重要的贡献,主要是由脂肪酸的氧化产生的。低分子量的醛有一种不愉快的难闻的气味,但是随着醛分子量的增加,开始出现水果风味,所以高浓度的醛应该对风味贡献很大。
加热后,蛋黄的特征香味是由蛋黄中的非脂溶性成分与极性脂溶性成分共同作用产生的,即美拉德反应与脂肪氧化反应共同作用是产生蛋黄特征风味的主要途径;蛋黄中的非脂溶性成分是蛋腥味的主要来源。巴氏杀菌后直接喷粉,增加了美拉德反应、脂肪的氧化分解以及这些反应的相互作用,降低了蛋腥味。发明内容
本发明的目的是提供一种制备蛋粉的方法,该方法能够有效去除蛋粉的腥味;
本发明的另一个目的是提供一种蛋粉的杀菌方法,该杀菌方法能够有效去除蛋粉的腥味。
本发明的目的是通过如下技术方案实现的:
一种蛋粉的制备方法,该方法包括:(a)对蛋液原料实施机械分散;(b)对分散后的蛋液进行巴氏杀菌,所述巴氏杀菌温度为50-70℃,杀菌温度与出巴氏温度差为0.5-2℃;和(c)对经巴氏杀菌的蛋液进行喷雾干燥。
进一步的,所述蛋液原料为全蛋液、蛋黄液或蛋清液。
进一步的,所述机械分散采用食品工业常用的机械分散设备进行:包括采用均质机或乳化机对蛋液进行分散处理;或者先采用胶体磨或搅拌机对蛋液进行初步分散,然后进一步采用均质机或乳化机处理;进一步优选的均质机处理时的操作压力为10-30Mpa。
进一步的,所述杀菌温度与出巴氏温度差为1℃。
进一步的,所述巴氏杀菌温度为62-67℃。
进一步的,所述巴氏杀菌时间为120-240s;更进一步优选为180-220s;更进一步优选为210s。
进一步的,所述喷雾干燥进口温度为160-180℃,出口温度为70-90℃;更进一步的,喷雾干燥后蛋粉水分含量低于5%。
进一步的,该方法包括向蛋液中添加辅助制剂,添加辅助制剂的时机为机械分散处理前、处理过程中和处理后的至少一个阶段;所述辅助制剂选自络合剂、沉淀剂、乳化剂、酶或食用微胶囊壁材中的至少一种;
更进一步的,所述络合剂选自可使蛋液中含有的钙离子和镁离子至少被部分络合的盐类;更进一步选自可溶性磷酸盐或EDTA;
所述沉淀剂选自可使蛋液中含有的钙离子和镁离子至少被部分沉淀的盐类;更进一步选自可溶性碳酸盐;
所述乳化剂选自单硬脂酸甘油酯、吐温系列、硬脂酰乳酸钠或脂肪酸蔗糖酯中的至少一种;
所述酶类选自可使蛋液中含有的蛋白质、脂肪、磷脂至少一种被水解的酶;进一步选自中性蛋白酶、复合蛋白酶、风味蛋白酶、木瓜蛋白酶、菠萝蛋白酶、脂肪酶、磷脂酶A1、磷脂酶A2、磷脂酶C、磷脂酶D中的至少一种。
所述食用微胶囊壁材包括碳水化合物或蛋白质;更进一步的,所述碳水化合物包括变性淀粉、麦芽糊精、蔗糖、壳聚糖、阿拉伯胶、环糊精、卡拉胶、海藻酸盐中的一种或几种;所述蛋白质包括明胶、大豆蛋白、乳清蛋白、水解蛋白中的一种或几种。
一种蛋粉的杀菌方法,该方法为对蛋液原料实施巴氏杀菌,所述巴氏杀菌温度为50-70℃,杀菌温度与出巴氏温度差为0.5-2℃。
进一步的,所述杀菌温度与出巴氏温度差为1℃。
进一步的,所述巴氏杀菌温度为62-67℃。
进一步的,所述巴氏杀菌时间为120-240s;更进一步优选为180-220s;更进一步优选为210s。
进一步的,所述蛋液原料取自新鲜度为AA级或更高的鸡蛋。
进一步的,所述蛋液原料为全蛋液、蛋黄液或蛋清液。
进一步的,所述机械分散采用食品工业常用的机械分散设备进行:包括采用均质机或乳化机对蛋液进行分散处理;或者先采用胶体磨或搅拌机对蛋液进行初步分散,然后进一步采用均质机或乳化机处理;进一步优选的均质机处理时的操作压力为10-30Mpa。
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