[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 201210526573.9 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103152973A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 丸山久则;朝内昇 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;B41J2/01 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路基板，向规定方向移动而与印刷装置的多个装置侧端子电连接，所述电路基板包括：
存储装置；
端子组，所述端子组被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的面上，并包括与所述存储装置连接的多个第一端子以及用于检测与所述装置侧端子的连接状态的至少一个第二端子；
配线，所述配线被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的所述面上，并与所述端子组连接；以及
抗蚀覆膜，所述抗蚀覆膜被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的所述面上，并覆盖所述配线，
在所述端子组中的比所述规定方向的前端侧上配置的端子的位置更靠所述规定方向的前端侧的所述面上，未配置所述配线和所述抗蚀覆膜，
将与所述多个第一端子中的GND端子连接的填充图案配置在相对于所述规定方向的前端侧的所述面在所述规定方向上相反侧的面上。
2.如权利要求1所述的电路基板，其中，在所述填充图案上形成了标志。
3.如权利要求2所述的电路基板，其中，所述标志以中空形状形成。
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