[发明专利]雷达设备及其组装方法

权利要求书

1.一种雷达设备，其特征在于，包括：

一第一印刷电路板，其上表面安装有一雷达天线模块，其下表面安装有一基带电路模块，其中，一射频电路模块穿过一孔以导线连接至第一印刷电路板；

一第二印刷电路板，安装有一信号处理电路模块；以及

一基板，其上表面联接至所述第一印刷电路板下表面，其下表面联接至所述第二印刷电路板上表面。

2.如权利要求1所述的雷达设备，其特征在于，还包括一保护部件，联接至所述第一印刷电路板上表面，用以保护以导线连接至所述第一印刷电路板的所述射频电路模块。

3.如权利要求2所述的雷达设备，其特征在于，所述保护部件设有一槽，用以作为连接安装在所述第一印刷电路板上表面的所述雷达天线模块和以导线连接在所述第一印刷电路板上表面的所述射频电路模块的导线的通道。

4.如权利要求2或3所述的雷达设备，其特征在于，所述第一印刷电路板上表面包括用于安装所述雷达天线模块的一第一部分和用于以导线连接所述射频电路模块的一第二部分，以及其中所述保护部件的尺寸仅适于覆盖所述第二部分。

5.如权利要求1所述的雷达设备，其特征在于，所述射频电路模块的一端连接至所述雷达天线模块，另一端连接至所述基带电路模块。

6.如权利要求1所述的雷达设备，其特征在于，所述基带电路模块将所述射频电路模块输出的一模拟信号转变为一数字信号并将所述数字信号输入所述信号处理模块，或将所述信号处理模块输出的一数字信号转变为一模拟信号并将所述模拟信号输入所述射频电路模块。

7.如权利要求1所述的雷达设备，其特征在于，所述基板上表面设有一螺柱，以便于所述射频电路模块通过所述第一印刷电路板上的孔定位并组装。

8.如权利要求1所述的雷达设备，其特征在于，所述第一印刷电路板上表面包括用于安装所述雷达天线模块的一第一部分和用于以导线连接所述射频电路模块的一第二部分，安装在所述第一部分的所述雷达天线模块包括由多个阵列天线实现的一远距离发射天线、由至少一个阵列天线实现的一近距离发射天线以及由多个阵列天线实现的一接收天线。

9.如权利要求8所述的雷达设备，其特征在于，所述远距离发射天线的所有阵列天线皆为相同长度，或者，所述远距离发射天线的诸多阵列天线中的一个以上的阵列天线具有相异长度。

10.如权利要求9所述的雷达设备，其特征在于，在所述远距离发射天线的诸多阵列天线中的一个以上的阵列天线具有相异长度的情况下，中央的阵列天线具有最长的长度，其余的阵列天线的长度从中央的阵列天线向相对的两侧逐步递减。

11.一种雷达设备，其特征在于，包括：

一第一印刷电路板，其上表面安装有一雷达天线模块，其下表面安装有一基带电路模块，其中，一射频电路模块以导线连接并坐落在第一印刷电路板上；

一第二印刷电路板，安装有一信号处理电路模块；以及

一基板，其上表面联接至所述第一印刷电路板的下表面，且其下表面联接至所述第二印刷电路板的上表面。

12.如权利要求11所述的雷达设备，其特征在于，还包括一保护部件，联接至所述第一印刷电路板上表面，用以保护以导线连接并坐落在所述第一印刷电路板的所述射频电路模块。

13.一种雷达设备组装方法，其特征在于，包括： 安装一雷达天线模块至一第一印刷电路板上表面，并安装一基带电路模块至所述第一印刷电路板下表面；

联接所述第一印刷电路板下表面至一基板上表面；

以导线连接一射频电路模块至所述第一印刷电路板；以及

联接一第二印刷电路板上表面至一基板下表面。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，在以导线连接所述射频电路模块的步骤中，所述射频电路模块穿过所述第一印刷电路板安装在所述基板上，或者，直接安装在所述基板上。

15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，在以导线连接所述射频电路模块的步骤之后，该方法还包括：联接一保护部件至所述第一印刷电路板上表面，用以保护以导线连接至所述第一印刷电路板的所述射频电路模块。