[发明专利]一种新型手机保护壳

说明书

技术领域

本发明涉及手机保护壳应用领域，特别涉及一种导热散热用的新型手机保护壳。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大。智能手机的广泛应用，给人们带来了很大的方便，其操作更流畅、功能更强大，因此智能手机在操作过程中的发热量也比较大。

人们在使用智能手机时通常在其背壳面套上一手机保护壳，主要用于防尘、防震、防刮等，然而手机保护壳的套设增加了手机整体的厚度，影响了智能手机内部产生的热量的散出速度，时间过长，大量的热量不能及时散出，将会影响智能手机的运行速度，甚至可能对智能手机的一些零部件有所损伤，给使用者带来诸多的不便。

发明内容

为解决上述背景技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种导热散热用的新型手机保护壳，以达到使智能手机内部的热量迅速导出并及时散去的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种新型手机保护壳，包括壳本体，还包括石墨基体，所述石墨基体的一面与所述壳本体的内表面粘贴。

优选的，所述石墨基体为人工石墨。

通过上述技术方案，本发明提供的新型手机保护壳，通过在手机保护壳的内表面上粘贴一石墨基体，使石墨基体与智能手机的背壳面相接触，利用石墨基体的导热性，将智能手机内部产生的热量由背壳面传导至手机保护壳面上，使热量及时导出并及时散去，使智能手机具有良好的工作环境，有效的保证了其运行的速度，避免了一些零部件的损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例所公开的一种新型手机保护壳的立体结构示意图。

图中数字标号表示部件的名称：

1、壳本体2、石墨基体

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供的一种新型手机保护壳，如图1所示，包括壳本体1，还包括石墨基体2，石墨基体2的一面与壳本体1的内表面粘贴，石墨基体2为人工石墨。

本发明公开的一种新型手机保护壳，通过在手机保护壳的内表面上粘贴一石墨基体，使石墨基体与智能手机的背壳面相接触，利用石墨基体的导热性，将智能手机内部产生的热量由背壳面传导至手机保护壳面上，使热量及时导出并及时散去，使智能手机具有良好的工作环境，有效的保证了其运行的速度，避免了一些零部件的损伤。同时，此手机保护壳结构简单、易于批量生产，且效果显著。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。