[发明专利]LED装置

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，具体涉及一种LED装置。

背景技术

随着大功率LED(light emitting diode，发光二极管)被不断应用在各个领域，大功率LED在使用中由于产生的热量较高会逐渐导致LED内PN结和荧光材料的温度过高，引起光效衰减，使LED灯的寿命大大缩短。所以在大功率LED装置中必须有散热结构。在大功率LED散热的各个环节中，如何将LED内部的热引导出来传给散热器，同时又能保证多个LED之间要求的电绝缘特性，是一个比较关键的问题。

如图1所示为现有技术中的大功率LED散热结构。其中11为包含底座的LED灯，12为绝缘层，13为散热器。绝缘层12位于LED灯11和散热器13中间，分别与LED灯11和散热器13连接，这样在LED灯11和散热器13中间起到绝缘的作用。

在具体实施过程中，本发明的发明人发现，由于绝缘层与LED灯底座的连接面积较小，且绝缘层为低导热系数材料构成，导致散热效果受到影响。

发明内容

本发明的目的之一为提供一种可以更有效散热的大功率LED装置。

一种LED装置，包括包含底座的LED、热引导层、绝缘层和散热器；

所述热引导层一面连接所述LED底座，另一面连接所述绝缘层；所述连接绝缘层一面面积至少比所述LED底座与所述热引导层连接一面面积大10％；

所述绝缘层连接散热器。

本发明实施例采用在LED底座和绝缘层之间增加热引导层，通过热引导层与绝缘层的接触面积的增大，增加热传递效率，提高散热效率。

附图说明

图1是现有技术大功率LED装置的结构示意图；

图2是本发明一种LED装置的一个实施例的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图2，提出本发明一实施例的结构示意图；

图2中包括：

带底座的LED21，热引导层22，绝缘层23和散热器24。

所述带底座的LED21的底座21a与热引导层22连接，热引导层22的另一面与绝缘层23连接；绝缘层23与散热器24连接。

所述热引导层22与绝缘层23连接的一面的面积至少比所述底座21a与所述热引导层22连接一面的面积大10％。

更优的，所述带底座的LED21的底座21a与热引导层22的连接不需要考虑绝缘的问题，因此可以采用高热传导系数的连接方式(例如焊接)进行连接。

本发明实施例采用在LED底座和绝缘层之间增加热引导层，通过热引导层与绝缘层的接触面积的增大，增加热传递效率，提高散热效率。

实施例二、本实施例是在上述实施例的基础上做进一步的改进。

本实施例同样包括带底座的LED21，热引导层22，绝缘层23和散热器24。

所述带底座的LED21的底座21a与热引导层22连接，热引导层22的另一面与绝缘层23连接；绝缘层23与散热器24连接。

所述热引导层22与绝缘层23连接的一面的面积至少比所述底座21a与热引导层22连接的一面的面积大10％。

与上述实施例不同的是由于不用考虑热引导层22与底座21a之间的绝缘问题，热引导层22与底座21a之间可以是任何具有高热传导系数的连接方式，本实施例采用将热引导层22与底座21a由同一块金属材料制成，也就是热引导层22与底座21a制作成一个整体，更好的进行热量传递。

在传统的LED散热结构中，LED底座直接连接绝缘层，使得绝缘层的有效导热面积限制在与LED底座相同的面积上，而绝缘层通常具有比金属材料更低的热传导系数，从而使这个面积较小的绝缘层成为系统散热的瓶颈。

本发明在LED底座与绝缘层之间增加一个热引导层，由于热引导层与绝缘层的接触面的面积大于LED底座的面积，使得绝缘层的有效导热面积增大到和热引导层与绝缘层接触面的面积相等，绝缘层的热阻减小。热引导层与绝缘层的接触面的面积比LED底座的面积大得越多，热传导的效果越好，为了保证得到较好的热传导效果，热引导层与绝缘层的接触面的面积应至少比LED底座的面积大10％以上。