[发明专利]有机硅系产品表面封油方法有效
| 申请号： | 201210528414.2 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102962183A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 辜政修 | 申请（专利权）人： | 昆山伟翰电子有限公司 |
| 主分类号： | B05D5/00 | 分类号： | B05D5/00;B05D7/24;B05D3/02;C09D183/04;C08J7/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215314 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅 产品 表面 方法 | ||
1.有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）、将乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂中，制成液态硅胶混掺溶液；
（2）、将上述液态硅胶混掺溶液均匀涂布于待封油有机硅系列产品的表面；
（3）、将上述有机硅系列产品置于烘箱中加热；
（4）、加热完毕，使上述有机硅系列产品慢慢冷却至室温；
上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为：5-20%、10-20%、0.5-5.5%。
2.根据权利要求1所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为：5-7%、10-15%、0.5-3%。
3.根据权利要求2所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为：5.69%、11.38%、1.62%。
4.根据权利要求1所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂为：脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类或酮类有机溶剂。
5.根据权利要求4所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂为：辛烷、环己烷、乙醚、醋酸丙酯或者甲基丁酮。
6.根据权利要求1所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，在步骤（3）中有机硅系产品的加热温度为80℃-200℃。
7.根据权利要求6所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述加热时间为5-25min。
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