[发明专利]脆性材料基板的裂断方法有效
| 申请号： | 201210529766.X | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103203806A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;村上健二;田村健太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种脆性材料基板的裂断方法，是将格子状地形成有从基板表面突出的突出部的脆性材料基板，沿着在该基板表面的相邻突出部之间形成的刻划沟，从该基板的内面侧以裂断杆按压而借此裂断，其特征在于：
使用形成有对应于该各突出部位置的格子状的凹部的弹性片材将该各突出部以埋入该凹部的方式覆盖；
以该弹性片材接触支持手段的方式使该基板载置于该支持手段上；
从该基板的内面侧使该裂断杆按压而进行裂断。
2.根据权利要求1所述的裂断方法，其特征在于，该弹性片材由透明材料构成，该支持手段在裂断杆的正下方形成有用以能看见刻划沟的开口的平台。
3.根据权利要求1所述的裂断方法，其特征在于，该弹性片材由透明材料构成，该支持手段亦为由透明材料构成的平台。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210529766.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
